[发明专利]导热双面软硬结合基板及其制作方法

权利要求书

1.一种导热双面软硬结合基板，其特征在于：包括铜箔层、铝板、绝缘导热聚合物层和粘着层，所述绝缘导热聚合物层固定贴置于粘着层两侧，铜箔层固定贴置于绝缘导热聚合物层两外侧面，铝板固定设置于粘着层的内部，所述铝板表面面积小于粘着层表面面积，所述绝缘导热聚合物层包括固体材料和散热粉体，粘着层包括树脂层和散热粉体。

2.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于：所述绝缘导热聚合物层的厚度为5～8微米，所述粘着层的厚度为5～30微米。

3.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于：所述粘着层的树脂层的材料为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于：以重量百分比计，所述粘着层的散热粉体占所述粘着层固含量的40～90％。

5.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于：所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于：所述散热粉体的平均粒径在5～20微米。

7.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于：所述铜箔层为电解铜箔和压延铜箔中的一种，铜箔层的厚度为16～35微米。

8.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于：所述铝板的厚度为0.3～1毫米。

9.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于：所述聚合物层的固体材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯胺、聚萘二甲酸乙二酯、环氧树脂和聚碳酸酯中的至少一种。

10.一种如权利要求1所述的导热双面软硬结合基板的制作方法，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一：在铜箔层的粗糙面涂布绝缘导热聚合物，并加以烘干形成导热绝缘聚合物层后得到单面铜箔基板；

步骤二：用涂布和转印法中的一种将粘着层形成于绝缘导热聚合物层表面上，并使粘着层处于半聚合半硬化状态；

步骤三：在铝板两侧贴合上具有单面铜箔基板的粘着层，其中两具有单面铜箔基板的粘着层之间无铝板部位直接对贴。

步骤四：将贴合后之基板进行按一定的加热条件进行固化。