[发明专利]侵切式环扣接线端子无效

专利信息
申请号: 201010570884.6 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN101997183A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 何长流 申请(专利权)人: 上海巍堡科技发展有限公司
主分类号: H01R11/20 分类号: H01R11/20;H01R4/20;H01R4/24;H01R4/70
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 刁文魁
地址: 200240 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 侵切式环扣 接线 端子
【说明书】:

技术领域

发明涉及基本电气元件技术领域,涉及电传导的连接装置,具体的说,是一种侵切式环扣接线端子。

背景技术

串联线路是母线连接若干个负载终端的一组线路,以达到以点控面的技术效果。串联线路的传统施工是将母线剪断作为本终端的终点和下一个终点的起点而连接一根终端载线,再将三个断点进行绞接,绞结后镀锡或不镀锡,再包扎绝缘胶布或者用端子冒来完成。这样的施工方式工序多、繁杂、耗材多——绞结点若5~10cm, 那么一个负载终端就要多耗材45~90cm;若为三相五线电源,损材会更多;此外,施工中母线与载线连接处需进行剥皮、绞结、镀锡、包扎等工序,耗时较长,且施工质量不稳定,易产生接点脱线、绝缘胶布氧化散落、端子冒密封性差、易受潮、氧化、母线断点多、电阻增大等诸多问题。因此,串联线路的传统施工方式是需要改进的。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足,提供一种侵切式环扣接线端子,使串联线路的施工方式简单、高效、耗材少。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案为;

一种侵切式环扣接线端子,其特征是,主要为由两个半圆构成的空心圆柱形夹状结构,含有上半圆、上半圆对接平板、连接点、下半圆、下半圆对接平板、内嵌铜片、侵切片、对接扣头和对接扣口,上半圆和下半圆通过连接点构成一个环状夹子,上半圆的外端设有上半圆对接平板,上半圆对接平板上设有对接扣口;下半圆的外端设有下半圆对接平板,下半圆对接平板上设有对接扣头;在下半圆的内侧设有内嵌铜片,内嵌铜片上设有侵切片,内嵌铜片的一端连接有载线。

所述内嵌铜片的一端向外凸出,在凸出端上设有多余度接线孔。

所述的上半圆上设有上半圆内侧凹缺、所述的下半圆上设有下半圆内侧凸起,上半圆内侧凹缺与下半圆内侧凸起为对应的相嵌结构。

所述上半圆和下半圆内侧的两端设有内侧凸起。

所述的内嵌铜片上设有2~4个侵切片。

所述侵切片的前端为横向半环形刃口。

所述侵切片的前端为竖向楔形刃口。

所述的上半圆对接平板上设有3~5个对接扣口,所述的下半圆对接平板上设有3~5个对接扣头,对接扣口与对接扣头为相对应的扣锁结构。

本发明侵切式环扣接线端子的使用方式为:

施工时,用本发明的侵切式环扣接线端子卡住母线接线点,用专用钳将接线端子的上下半圆相扣:使下半圆对接平板上的对接扣头嵌入上半圆对接平板上的对接扣口,下半圆内嵌铜片上的侵切片通过其前端的契入式刃口切破母线绝缘层直达金属线芯,完成线路的连接,再加上上半圆内侧凹缺与下半圆内侧凸起的彼此相嵌,使上半圆和下半圆紧扣母线表层,上半圆和下半圆内侧两端的内侧凸起起到将母线连接点密封的作用。终端线通过接线端子上的载线或多余度接线孔与母线连接。

本接线端子的连接是固定的,不可拆卸重复使用的。

本发明的积极效果是:

(1)母线绝缘层不用剥离,无需切断施工,由端子侵切片自行切入,切入点为两点以上,触点多,导电性好,周围用尼龙塑料环扣,密封性好;

(2)接线端子与母线紧紧环扣,不易脱落;

(3)相比串联线路的传统施工方法省去了剥皮、绞结、镀锡、包扎等诸多工序,施工更便捷,可提高工效8~12倍,节省12~30%的线材和其它材料,具有非常好的应用前景。

附图说明

附图1为本发明侵切式环扣接线端子(连接有载线)的结构示意图;

附图2为本发明侵切式环扣接线端子(设有多余度接线孔)的结构示意图;

图中标号分别为:

1、上半圆;             2、上半圆对接平板;      3、连接点;

4、下半圆;             5、下半圆对接平板;      6、内嵌铜片; 

7、对接扣头;           8、对接扣口;            9、侵切片;

10、上半圆内侧凹缺;    11、下半圆内侧凸起;     12、载线;

13、多余度接线孔;      14、内侧凸起。

具体实施方式

以下结合附图给出本发明侵切式环扣接线端子的具体实施方式,但是应该指出,本发明的实施不限于以下的实施方式。

参见附图1。一种侵切式环扣接线端子,主要由上半圆1、上半圆对接平板2、连接点3、下半圆4、下半圆对接平板5、内嵌铜片6、侵切片9、对接扣头7、对接扣口8、上半圆内侧凹缺10、下半圆内侧凸起11以及内侧凸起14构成。

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