[发明专利]一种服务器架构无效
申请号: | 201010575215.8 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN102478936A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 蔡育生 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 曾红 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 服务器 架构 | ||
1.一种服务器架构,其特征在于,所述服务器架构包含:
一机架,所述机架的后侧具有多个相互平行设置的支架,每一所述支架上分别具有一入水插接端口及一出水插接端口;
多个主机板模组,相互平行的装设于所述机架上,并与所述支架对应,每一所述主机板模组包含:
多个电子元件;
至少一散热器,用来对所述电子元件进行散热;以及
一散热管路,连通所述散热器,所述散热管路具有一低温流体入口端以及一高温流体出口端,且所述低温流体入口端及所述高温流体出口端分别暴露于所述机架外,而插接在对应的所述支架上的所述入水插接端口及所述出水插接端口上;以及
一冷却装置,设置于所述机架外,包含一出水管路以及一回水管路,各所述支架的所述入水插接端口以及所述出水插接端口分别与所述出水管路以及所述回水管路相接连通,以形成多个液冷循环,通过所述散热器直接对所述电子元件散热。
2.根据权利要求1所述的服务器架构,其特征在于,每一所述支架上的所述入水插接端口与所述冷却装置的所述出水管路相连通的路径上还具有一控制开关及与所述控制开关电性连接的一电机,通过调节所述电机的转速来调节一低温流体的流速。
3.根据权利要求2所述的服务器架构,其特征在于,所述主机板模组更分别包含至少一传感器,设置于所述散热器的周围,以感测所述散热器的温度,所述控制开关根据所述传感器感测的温度控制所述液冷循环的流速,并在所述传感器感测的温度大于等于一预设值时,使所述电机转速加快以使所述液冷循环的流速加快,并在所述传感器感测的温度小于所述预设值时,使所述电机转速减慢以使所述液冷循环的流速减慢。
4.根据权利要求1所述的服务器架构,其特征在于,更包含多个风扇模组,设置于所述机架的一侧,各所述主机板模组上的散热器具有多个散热鳍片,各所述散热鳍片与各所述风扇模组的气流方向平行设置。
5.根据权利要求4所述的服务器架构,其特征在于,所述主机板模组更分别包含至少一基板监测器,用来检测所述主机板模组其中之一对应者的工作温度,所述风扇模组根据所述基板监测器监测的温度决定一转速。
6.根据权利要求1所述的服务器架构,其特征在于,更包含一电源模组,每一所述主机板模组更包含一电源接口,以与所述电源模组相连接。
7.根据权利要求8所述的服务器架构,其特征在于,其中所述电源模组为一冗余电源系统。
8.根据权利要求1所述的服务器架构,其特征在于,更包含多个储存模组,分别对应所述主机板模组其中之一的设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010575215.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。