[发明专利]水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液

权利要求书

1.水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液，其特征在于主要由分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物、氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂、润湿分散剂、极性溶剂及抗菌剂组成；所述分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物、氟碳表面活性剂或氟硅表面活性剂、润湿分散剂、极性溶剂及抗菌剂的各浓度质量分数分别为：85~95％、0.5~1.5％、1~5％、3~7％和0.5~1.5％。

2.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液，其特征在于所述分子量为200~800的聚烷二醇嵌段共聚物为聚乙二醇，或聚丙二醇，或由环氧乙烷、环氧丙烷和乙二醇组成的嵌段共聚物。

3.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液，其特征在于所述氟碳表面活性剂为FC-4430或FC-16中的至少一种。

4.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液，其特征在于所述氟硅表面活性剂为DC-7。

5.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液，其特征在于所述润湿分散剂为TX-10，或TX-12或吐温-80中的至少一种。

6.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液，其特征在于所述极性溶剂为三甘醇，或乙二醇，或乙二醇单甲醚中的至少一种。

7.根据权利要求1所述水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液，其特征在于所述抗菌剂为异噻唑啉酮。