[发明专利]一种气密封毫米波同轴连接器及其装配方法

权利要求书

1.一种气密封毫米波同轴连接器，其特征在于：包括内导体组件、外导体组件、中间绝缘体(5)以及分别设置在外导体组件两端的第一连接端头(12)、第二连接端头(13)，其中内导体组件包括内导体插针(2)、第一内导体插孔(1)和第二内导体插孔(3)，外导体组件包括外导体(4)和外导体压套(6)，外导体(4)的台阶面与外导体压套(6)的一个端面形成外导体槽(7)，中间绝缘体(5)设置于外导体槽(7)中，并与外导体(4)的内表面紧密贴合，中间绝缘体(5)的中心位置开有一个通孔，内导体插针(2)穿过所述通孔，且两端分别插入第一内导体插孔(1)和第二内导体插孔(3)中，中间绝缘体(5)的一个端面与第一内导体插孔(1)的端面之间形成第一环形槽(8)，中间绝缘体(5)的另一个端面与第二内导体插孔(3)的端面之间形成第二环形槽(9)，此外第一连接端头(12)和第二连接端头(13)用于与同轴系统进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种气密封毫米波同轴连接器，其特征在于：所述中间绝缘体(5)采用玻璃或陶瓷烧结而成。

3.根据权利要求1所述的一种气密封毫米波同轴连接器，其特征在于：所述第一环形槽(8)与第二环形槽(9)的宽度为0.15mm～0.45mm。

4.根据权利要求1所述的一种气密封毫米波同轴连接器的装配方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)将外导体(4)与内导体插针(2)进行定位，将中间绝缘体(5)装入外导体(4)的空腔中，并使内导体插针(2)穿过中间绝缘体(5)中心位置的通孔，将中间绝缘体(5)、外导体(4)与内导体插针(2)一起进行烧结；

(2)将内导体插针(2)的一端与第一内导体插孔(1)进行过盈压配，在中间绝缘体(5)的一个端面与第一内导体插孔(1)的端面之间形成第一环形槽(8)；

(3)将外导体压套(6)与外导体(4)进行连接，保证外导体压套(6)的端面与中间绝缘体(5)的端面平齐；

(4)将内导体插针(2)的另一端与第二内导体插孔(3)进行过盈压配，在中间绝缘体(5)的另一个端面与第二内导体插孔(3)的端面之间形成第二环形槽(9)。

5.根据权利要求4所述的一种气密封毫米波同轴连接器的装配方法，其特征在于：所述步骤(1)中中间绝缘体(5)采用玻璃或陶瓷烧结而成。

6.根据权利要求4所述的一种气密封毫米波同轴连接器的装配方法，其特征在于：所述步骤(2)中形成的第一环形槽(8)的宽度为0.15mm～0.45mm。

7.根据权利要求4所述的一种气密封毫米波同轴连接器的装配方法，其特征在于：所述步骤(4)中形成的第二环形槽(9)的宽度为0.15mm～0.45mm。