[实用新型]易于通风的机箱散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体的说是一种易于通风的机箱散热装置。

背景技术

现阶段，计算机在人们的生产和生活的各个领域得到了广泛的应用。在工业生产中，用于工业控制的计算机工作的稳定性，直接关系到生产线的稳定。影响到计算机工作稳定性的重要因素之一，是计算机的散热问题。

目前，计算机内的散热主要是靠设置在机箱内的散热风扇来完成，来对硬盘、主板和CPU进行有效降温，现有技术的机箱散热装置如附图1所示，硬盘水平放置，直接插入硬盘背板，硬盘背板就会与机箱的风扇模组平行，而散热风流的方向，在散热风扇模组的作用下，首先经过硬盘，再经过背板，最后吹向主板区域。而背板因为因为需要连接多硬盘接口，吹向主板区域的风流很大部分被背板屏蔽到，而且前部硬盘的热量也不易吹向后方，直接导致散热效果较差，从一定程度上降低了硬盘主板和CPU的使用寿命，影响了其工作效率。

发明内容

本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、散热直接有效的易于通风的机箱散热装置。

本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该易于通风的机箱散热装置，其结构包括机箱，机箱内设置有硬盘、主板、风扇模组，所述的硬盘垂直插接在背板上，背板水平放置在机箱底部，背板与风扇模组垂直，硬盘与风扇模组垂直。

本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是：

本实用新型的易于通风的机箱散热装置具有结构简单、散热直接有效等特点，背板水平放置，硬盘垂直插入，这样机箱内部就不会再受中部背板的阻碍，使得前部进风能更多的吹向后方，进而使主板区域和硬盘区域能够更好的散热，散热效果显著，在一定程度上提高了硬盘主板和CPU的使用寿命，提高了机箱内部器件的工作效率。

附图说明

附图1是现有技术的机箱散热装置的结构示意图；

附图2是本实用新型的机箱散热装置的结构示意图。

附图中的标记分别表示：

1、硬盘，2、机箱，3、背板，4、风扇模组，5、主板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的易于通风的机箱散热装置作以下详细说明。

如附图2所示，该易于通风的机箱散热装置，其结构是由机箱2、硬盘1、主板5、散热的风扇模组4等组成，硬盘1、主板5、风扇模组4设置在机箱2内，所述的硬盘1垂直插接在背板3上，背板3水平放置在机箱2底部，背板3与风扇模组4垂直，硬盘1与风扇模组4垂直，这样机箱2内部就不会再受中部背板3的阻碍，使得前部进风能更多的吹向后方，进而使主板5区域和硬盘1区域能够更好的散热，散热效果显著。