[实用新型]可以抗电磁干扰的微型麦克风无效
申请号: | 201020119379.5 | 申请日: | 2010-02-24 |
公开(公告)号: | CN201623832U | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 胡国峰;任巍 | 申请(专利权)人: | 创达电子(潍坊)有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 王纪辰 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可以 电磁 干扰 微型 麦克风 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风,尤其涉及一种可以抗电磁干扰的微型麦克风。
背景技术
随着产品的不断创新和发展,电磁干扰成为了现代电路工业面对的主要问题之一。而作为敏感性元器件的麦克风,由于应用领域在通讯类产品笔记本电脑,ADSL和移动电话等,如果对电磁干扰处理不好,产品都会因高频电磁波干扰产生杂讯,影响通讯品质。普通的麦克风,在抗电磁干扰方面比较欠缺,由于防护效果差,在距离干扰源比较近的地方使用,就会对麦克风产生辐射干扰。
本发明的发明人长期致力于麦克风的生产研制,潜心研究得出一种可以抗电磁干扰的微型麦克风,该麦克风通过对产生电磁干扰的两个途径:辐射干扰和传导干扰方面采取了相应的有效措施,从而提高了麦克风的抗电磁干扰的能力,保证了终端产品的通讯质量。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用可靠的可以抗电磁干扰的微型麦克风。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:可以抗电磁干扰的微型麦克风,包括:第一壳体,所述第一壳体上设有第一进声孔,所述第一壳体内腔设有与所述第一进声孔连通的振动组件,以及用于将所述声音信号转化为电信号并放大输出的电路装置,所述第一壳体上设有电路装置的正负极信号输出端,还包括电磁屏蔽装置,所述电磁屏蔽装置包裹在所述第一壳体的外侧。
作为一种优选的技术方案,所述电磁屏蔽装置包括金属罩,所述金属罩设有一个开口端,且所述金属罩还设有与所述第一进声孔连通的第二进声孔;双层PCB板,所述双层PCB板的内层镀金且所述双层PCB板上设有金属化孔,所述双层PCB板上设有接地输出端,所述双层PCB板上还设有用于所述正负极信号输出端伸出的通孔;所述PCB板安装在所述金属罩的开口,所述PCB板与所述金属罩电连通。
作为一种优选的技术方案,所述第一进声孔和第二进声孔分别为多个小孔。
作为一种优选的技术方案,所述金属罩为铜质金属罩。
作为一种优选的技术方案,所述屏蔽壳体与所述第一壳体之间的空隙设有塑料填充物。
采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:由于该可以抗电磁干扰的微型麦克风包括一个电磁屏蔽装置,所述电磁屏蔽装置包括一个金属罩和一个双层PCB板,所述双层PCB板内外层做金属导通处理,使之与所述金属罩内外均电连通,且在双层PCB板上设置接地输出端,从而形成全屏蔽装置,屏蔽外面的电磁干扰信号;由于金属罩上设置第二进声孔,而且所述双层PCB板上还设有用于所述正负极信号输出端伸出的通孔,声音信号能输入到麦克风内部进行处理,且直接从通孔输出,避免线路干扰。本实用新型设计合理,使用可靠,有效地屏蔽了外来的辐射干扰,也防止了传导干扰,使得麦克风的语音更加清晰。
附图说明
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例的结构示意图;
图2是本实用新型实施例PCB板的正面结构示意图;
图3是本实用新型实施例PCB板的反面结构示意图;
图4是本实用新型实施例第一壳体所包围的内部麦克风结构示意图;
附图中:1、双层PCB板;11、金属化孔;12、接地输出端;13、正负极信号输出端;2、金属罩;3、POM;4、第二进声孔;5、内部麦克风;50、第一壳体;51、连接环;52、PIN针;53、PCB板;54、振动膜片;55、第一进声孔;6、无纺布。
具体实施方式
可以抗电磁干扰的微型麦克风,如图1和图4所示,包括:第一壳体50,所述第一壳体50内设有用于接收声音信号的振动组件以及用于将声音信号转化为电信号并放大输出的电路装置,所述电路装置包括电路器件,所述第一壳体50底部设有第一进声孔55,所述第一壳体50顶部设有正负极信号输出端13;位于所述第一壳体50的外围包裹的是电磁屏蔽装置,所述电磁屏蔽装置制作成金属壳体,包围在所述第一壳体50外侧,用于屏蔽第一壳体50外部的辐射干扰信号。
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