[实用新型]一种龙门式硅片转移机构无效
申请号: | 201020131662.X | 申请日: | 2010-02-10 |
公开(公告)号: | CN201629301U | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 王燕清 | 申请(专利权)人: | 无锡先导自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 龙门 硅片 转移 机构 | ||
1.一种龙门式硅片转移机构,其特征在于包括机架(1)以及安装在机架(1)上的输送台、升降装置和移动吸盘装置,机架(1)上固定有台面板(2),台面板(2)上安装有龙门架(26);输送台安装在台面板(2)上,输送台包括左输送装置和右输送装置,左输送装置和右输送装置分别用于运输并定位硅片盒(16)和石英框(27);升降装置安装在龙门架(26)上,升降装置上设有升降座(22),移动吸盘装置安装在升降座(22)上,升降装置用于带动移动吸盘装置上下升降;移动吸盘装置上设有片式吸盘(18),移动吸盘装置可以控制片式吸盘(18)左右横向移动,片式吸盘(18)用于吸取硅片盒(16)内的硅片(17)并将吸取的硅片(17)转移至石英框(27)内。
2.如权利要求1所述的龙门式硅片转移机构,其特征还在于,所述输送台中的左输送装置和右输送装置结构相同,分别包括有输送伺服电机(3)、电机固定板(4)、主动带轮(5)、同步带(7)、从动带轮(8)、传动轴(10)、第一轴承(11)、支撑板(12)、托板(13)、挡板(14)、传感器(15)和输送带(30);电机固定板(4)固定在台面板(2)的两侧,输送伺服电机(3)固定安装在电机固定板(4)上,主动带轮(5)通过第一平键(6)连接在输送伺服电机(3)的输出轴上;在台面板(2)上表面的左部、中间和右部分别固定有三块相互平行的支撑板(12),支撑板(12)的前后两端分别通过第一轴承(11)安装有前后两根相互平行的传动轴(10),从动带轮(8)通过第二平键(9)连接在传动轴(10)的一端;主动带轮(5)和从动带轮(8)利用同步带(7)连接并同步传动;在前后两根传动轴(10)上套装有输送带(30),传动轴(10)转动时带动输送带(30)运动;在左部、中间和右部的三块支撑板(12)上分别固定有托板(13),在托板(13)上固定有挡板(14),挡板(14)用于导正输送带(30)输送硅片盒(16)、石英框(27)的方向;在挡板(14)上安装有传感器(15),传感器(15)用于感应硅片盒(16)、石英框(27)的位置。
3.如权利要求1所述的龙门式硅片转移机构,其特征还在于,所述升降装置包括有升降座(22)、支撑座(23)、垂向丝杆(25)、第三轴承(28)、垂向直线导轨(29)和升降伺服电机(31),支撑座(23)固定在龙门架(26)上,垂向丝杆(25)通过第三轴承(28)竖直安装在支撑座(23)上,升降伺服电机(31)连接固定在支撑座(23)的顶端,升降伺服电机(31)的输出轴与垂向丝杆(25)相连接;升降座(22)通过螺纹装配在垂向丝杆(25)上,垂向丝杆(25)转动时带动升降座(22)上下升降;在支撑座(23)上还固定安装有竖直的垂向直线导轨(29),升降座(22)与垂向直线导轨(29)相配合,通过垂向直线导轨(29)导正升降方向。
4.如权利要求1所述的龙门式硅片转移机构,其特征还在于,所述移动吸盘装置包括有片式吸盘(18)、第二轴承(19)、丝杆固定块(20)、横向丝杆(21)、横向直线导轨(24)和横向移行伺服电机(34);丝杆固定块(20)分别安装在升降座(22)的左右两端,横向丝杆(21)通过第二轴承(19)安装在固定块(20)上,横向移行伺服电机(34)连接固定在丝杆固定块(20)上,横向移行伺服电机(34)的输出轴与横向丝杆(21)相连接;片式吸盘(18)通过螺纹装配在横向丝杆(21)上,横向丝杆(21)转动时带动片式吸盘(18)左右移动;在升降座(22)的底部还固定安装有横向直线导轨(24),片式吸盘(18)与横向直线导轨(24)相配合,通过横向直线导轨(24)导正左右水平移动的方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造