[实用新型]一种龙门式硅片转移机构无效
申请号: | 201020131662.X | 申请日: | 2010-02-10 |
公开(公告)号: | CN201629301U | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 王燕清 | 申请(专利权)人: | 无锡先导自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 龙门 硅片 转移 机构 | ||
技术领域
本实用新型属于太阳能硅片生产技术领域,涉及一种将硅片盒内的硅片平稳地转移至石英框内,以配合硅片在加工生产过程中流转的设备,具体是一种龙门式硅片转移机构。
背景技术
在太阳能硅片生产过程中,放置在硅片盒内的硅片需要转移至石英框内,然后通过输送机构输送出,以配合后续的生产制作步骤。在现有技术中,这种操作通常是手工操作,即工作人员用手拿着简易吸盘去吸取硅片,然后将吸出的硅片转移到石英框内。这种操作的缺点在于:取片操作不方便,容易导致硅片掉落、碰伤,硅片损坏率高;取片效率低,硅片放置的位置不准确,转移质量较差,影响后续的生产步骤;手工操作的劳动强度高,浪费人力资源且由于工人熟练度不同,导致硅片转移质量参差不齐。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单、巧妙合理、自动化程度高、硅片转移效率高、损坏率低的龙门式硅片转移机构。
按照本实用新型提供的技术方案,所述龙门式硅片转移机构包括机架以及安装在机架上的输送台、升降装置和移动吸盘装置,机架上固定有台面板,台面板上安装有龙门架;输送台安装在台面板上,输送台包括左输送装置和右输送装置,左输送装置和右输送装置分别用于运输并定位硅片盒和石英框;升降装置安装在龙门架上,升降装置上设有升降座,移动吸盘装置安装在升降座上,升降装置用于带动移动吸盘装置上下升降;移动吸盘装置上设有片式吸盘,移动吸盘装置可以控制片式吸盘左右横向移动,片式吸盘用于吸取硅片盒内的硅片并将吸取的硅片转移至石英框内。
所述输送台中的左输送装置和右输送装置结构相同,分别包括有输送伺服电机、电机固定板、主动带轮、同步带、从动带轮、传动轴、第一轴承、支撑板、托板、挡板、传感器和输送带;电机固定板固定在台面板的两侧,输送伺服电机固定安装在电机固定板上,主动带轮通过第一平键连接在输送伺服电机的输出轴上;在台面板上表面的左部、中间和右部分别固定有三块相互平行的支撑板,支撑板的前后两端分别通过第一轴承安装有前后两根相互平行的传动轴,从动带轮通过第二平键连接在传动轴的一端;主动带轮和从动带轮利用同步带连接并同步传动;在前后两根传动轴上套装有输送带,传动轴转动时带动输送带运动;在左部、中间和右部的三块支撑板上分别固定有托板,在托板上固定有挡板,挡板用于导正输送带输送硅片盒、石英框的方向;在挡板上安装有传感器,传感器用于感应硅片盒、石英框的位置。
所述升降装置包括有升降座、支撑座、垂向丝杆、第三轴承、垂向直线导轨和升降伺服电机,支撑座固定在龙门架上,垂向丝杆通过第三轴承竖直安装在支撑座上,升降伺服电机连接固定在支撑座的顶端,升降伺服电机的输出轴与垂向丝杆相连接;升降座通过螺纹传动的方式装配在垂向丝杆上,垂向丝杆转动时带动升降座上下升降;在支撑座上还固定安装有竖直的垂向直线导轨,升降座与垂向直线导轨相配合,通过垂向直线导轨导正升降方向。
所述移动吸盘装置包括有片式吸盘、第二轴承、丝杆固定块、横向丝杆、横向直线导轨和横向移行伺服电机;丝杆固定块分别安装在升降座的左右两端,横向丝杆通过第二轴承安装在固定块上,横向移行伺服电机连接固定在丝杆固定块上,横向移行伺服电机的输出轴与横向丝杆相连接;片式吸盘通过螺纹传动的方式装配在横向丝杆上,横向丝杆转动时带动片式吸盘左右移动;在升降座的底部还固定安装有横向直线导轨,片式吸盘与横向直线导轨相配合,通过横向直线导轨导正左右水平移动的方向。
本实用新型与现有技术相比,优点在于:结构简单、紧凑合理;克服了手工操作的难处,大大提高硅片转移效率,且能保证硅片准确放置到位;大大减少了人力,降低了硅片损坏率,有助硅片在流转中的质量保证;提高了产能,从而间接降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的正面视图。
图2为图1的左视图。
图3为本实用新型中的片式吸盘吸出硅片并上升的应用示意图。
图4为硅片右移至石英框正上方的应用示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造