[实用新型]一种模组芯片型LED灯用散热器无效
| 申请号： | 201020191202.6 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201688366U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 团军;谭寅生;周之强;胡钟山;卢苗辉 | 申请（专利权）人： | 江苏万佳科技开发有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212000 江苏省镇江市丁卯*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模组 芯片 led 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种模组芯片型LED灯用散热器，包括腔体(1)、散热块(2)和热管(3)，所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中，其余部分伸入所述腔体(1)中，其特征在于：所述腔体(1)中注入有导热液体。
2.根据权利要求1所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于：所述腔体(1)为铝质材料，由容器(4)和散热盖(5)两部分构成，所述散热盖(5)的侧面与所述容器(4)的侧面贴合，并通过热熔胶密封。
3.根据权利要求1所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于：所述导热液体为导热油。
4.根据权利要求2所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于：所述散热盖(5)的的外表面设置有铝翅片(6)。
5.根据权利要求2所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于：所述散热盖(5)的的内表面设置有倒铝翅片(7)。
6.根据权利要求5所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于：所述倒铝翅片(7)的横向上设置有断口。
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