[实用新型]一种液冷真空LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于照明设备技术领域，尤其涉及一种液冷真空LED灯。

背景技术

LED技术发展较快，已被大量运用于照明。LED的性能和寿命与工作环境的温度成反比关系，又加上LED不通过红外辐射进行散热，一般而言，用于驱动LED的功耗有75％～85％最终转换为热能，过多的热量会减少LED的光输出并产生偏色，加速了LED老化，所以必须将LED发光管工作时产生的热量有效地散发到空气中，才能保证LED芯片工作在安全的温度环境下，LED灯才能真正体现出长寿命的优势。

目前LED的最大允许结温大约120-135度(最近的记录最高可达185度)，而白炽灯灯丝的工作温度为1500-3000度，相比之下，结温是发光二极管应用发展的主要障碍。同时，为提高LED的功率，即提高电输入能量以获得尽可能大的光功率输出，这也会导致LED在工作过程中放出大量的热，使管芯结温迅速上升；输入功率越高，发热效应越大。温度的升高将导致器件性能的变化与衰减，甚至失效。LED的输入功率是器件热效应的唯一来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分最终均变成了热，从而抬升了器件的温度。显然，减小LED温升效应的主要方法，一是设法提高器件的电光转换效率(又称外量子效率)，使尽可能多的输入功率转变成光能；另一个重要的途径是设法提高器件的散热能力，使结温产生的热通过各种途径散发到周围环境中去。为使器件能维持一个合适的温度正常工作，这些热量必须通过管壳基板等媒介散发到周围环境中去。当电功率施加到LED上后，在器件的P-N结处将产生大量的热，致使芯片温度迅速升高，由于器件良好的散热特性，大部分热量将通过银浆、管壳、散热基板，PCB散发到周围环境中去，从而抑制了器件芯片的升温。显然，LED的热阻将严重影响器件的使用条件与性能，当热阻较小时，光通量几乎与正向电流成正比例增加；当热阻较大时，由于P-N结温的上升，当正向电流加大到某值时，光通量将趋于饱和，并随之逐渐下降。对于一个LED，设法降低P-N结与采用环境之间的热阻是提高器件散热能力的根本途径。由于环氧胶是低热导材料，因此P-N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散失到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层、PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响器件的热散失效率。有效地散热，能减少LED灯的体积。也就是说，灯体要有合理的散热结构。如何合理和快速的将LED芯片产生的热量传导到热影响区以外散发出去，是灯体热结构设计要解决的问题。

通过检索，发现与本专利申请相关的如下一篇专利文献：

一种液冷LED灯(CN101457918)，包括电连接器、电源、灯座、上部的散热灯罩、LED安装基板、LED和下部的散光灯罩，所述的散光灯罩采用基本透明的材料，其特征在于至少在所述的散热灯罩内充有导热液体。本发明的液冷LED灯灯具，由于装有高性能导热液体(例如，水、导热油、盐水、乙二醇溶液、二甲烷饱和溶液等)，通过传导和对流以实现热传导，从而达到良好的散热效果。同时，装有高性能导热液体的散热灯罩可以由轻质材料制作而成，这样散热体重量轻、环保耐用、制造简单、成本低。

上述专利文献虽然也采用如本申请的液冷方式，但其灯罩内的液体只是直接冷却电路散热部分，灯罩内的压力为常压，LED芯片与导热液体不接触，与本申请有较大不同。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种液冷真空LED灯，导热液体能够迅速传导LED芯片产生的热量导出热影响区传导到灯体上，通过灯体这一散热体将芯片的温度降低至合理范围。

本实用新型实现上述目的的技术方案是：

一种液冷真空LED灯，包括灯体、LED芯片、灯头，灯体与灯头固装，其特征在于：在灯体内的灯头上固装一散热式支撑架，该散热支撑架均布固装有散热翅片，在散热支撑架的上端固装有一安装基板，LED芯片安装在安装基板上，在灯体内灌注有导热液体，LED芯片浸在导热液体内。

而且，所述在安装基板下部的散热式支撑架上安装一反光板。

而且，所述灯体内为真空状态。

本实用新型的优点和积极效果是：

1、本LED灯在灯体内灌注导热液体，使灯体内包括LED芯片在内的发热元件均被导热液体所包围，LED发热所产生的热量能够迅速被导热液体导出到热影响区以外，冷却效果好，冷却迅速。

2、本LED灯灯体内的LED灯采用散热式支撑架结构，且在散热支撑架固装有散热翅片，增加了散热面积，提高了散热效果。