[实用新型]具有复合式支撑结构的均温板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种均温板，尤指一种具有复合式支撑结构的均温板。 

背景技术

随着科技的日新月异，电子组件的功率与效能日益提高，连带地在操作时也产生更多的热量；倘若这些热量不能及时散发出去而集聚于该电子组件的内部，将会导致该电子组件的温度升高且影响其效能，甚至将导致该电子组件发生故障或损坏。所以，业界一直不断地研发各种散热装置以解决电子组件的问题，均温板就是一种很常见的散热装置。 

均温板(vapor chamber)主要包括一扁状密闭壳体、成型于该扁状密闭壳体内的一毛细组织、及填注在该扁状密闭壳体内的一工作流体；其中扁状密闭壳体具有一吸热面及与该吸热面相反的一放热面，吸热面接触一电子发热组件，通过均温板内的工作流体的汽液相变化而将电子发热组件所产生的热量从吸热面传递至放热面。 

近年来，电子产品日益倾向于薄型化，所以均温板的厚度也必须随之缩减；然而，由于均温板的厚度缩减，其扁状密闭壳体的厚度也必须随之缩减，因而导致整个均温板的强度不足。当均温板内抽成真空时，外界的大气压力往往会施加一股压力于均温板上而导致均温板的凹陷；在另一情形下，均温板中贴附电子发热组件的部位，经常因为电子发热组件对均温板的壳体所施加的正向挤压力而在该处形成凹陷。 

因此，已知技术中在均温板内部设置支撑结构，其抵接均温板内壁的上下表面，以增加均温板的抗压强度而保护均温板免于因外界压力而凹陷；倘若支撑结构的面积与体积过小，则无法达到理想的支撑效果；倘若支撑结构的面积 与体积过大，则又可能会影响工作流体的汽液相循环，进而降低均温板的导热效果。 

另一方面，当均温板实际使用时，由于内部的工作流体受热而产生汽化，工作流体的蒸气体积比液态的工作流体更大，均温板内的体积膨胀与蒸汽压力会使一部份的均温板壳体膨胀鼓起，从而使均温板的表面变得不平整。所以，在致力于均温板的薄型化过程期间，兼顾抗压强度与抗膨胀强度也是很重要的。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有复合式支撑结构的均温板，以能够同时增加抗压与抗膨胀强度，且不会因工作流体的汽液相循环受到影响而降低传热效率。 

为了达成上述的目的，一种具有复合式支撑结构的均温板包括：一扁状密闭壳体；一毛细组织，布设在所述扁状密闭壳体的内壁面上；一工作流体，填注在该扁状密闭壳体的内部；以及一复合式支撑结构，装设于所述扁状密闭壳体内且包含一波浪状支撑架及至少一支撑柱。 

作为优选技术方案，其中所述波浪状支撑架用以支撑扁状密闭壳体的上、下内壁面，且具有供工作流体通过的多个间隔通道。 

作为优选技术方案，其中所述波浪状支撑架包含至少二侧板及连接于二侧板间的多个波浪片，所述波浪片由多个波峰段及多个波谷段所构成，任二个相邻的波浪片的波峰段彼此错位配置，所述波谷段也彼此错位配置，所述波峰段高出侧板顶面，而所述波谷段低于侧板底面，所述间隔通道形成于任二个相邻的波浪片之间。 

作为优选技术方案，其中至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的上、下内壁面相互连接。 

作为优选技术方案，其中至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的上内壁面及毛细组织相互连接。 

作为优选技术方案，其中至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的下内壁面及毛细组织相互连接。 

作为优选技术方案，其中至少一支撑柱的二端分别与毛细组织相互连接。 

作为优选技术方案，其中至少一支撑柱由金属材料制成，所述毛细组织由金属粉末或金属网状物所制成，所述毛细组织通过选自高温热融、烧结、焊接及锡焊之中的任一方法与至少一支撑柱相互连接。 

作为优选技术方案，其中至少一支撑柱设置于邻近扁状密闭壳体内部的四角之一及远离波浪状支撑架的位置。 

作为优选技术方案，其中至少一支撑柱设置于波浪状支撑架的一开口内。 

作为优选技术方案，其中所述扁状密闭壳体的上表面对应置入至少一支撑柱的位置而形成一凹陷槽。 

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果： 

根据本实用新型，由于波浪状支撑架用以支撑该扁状密闭壳体的上、下内壁面，所以波浪状支撑架可以增加均温板的抗压强度，使得均温板不会因为电子发热组件的正向挤压力或抽真空过程而产生壳体凹陷。 

另外，由于波浪状支撑架中具有可使工作流体通过的多个间隔通道，所以波浪状支撑架并不会妨碍工作流体的汽液相循环，也不会影响均温板的传热效果。