[实用新型]双PTC芯片组合空调辅助启动器有效
| 申请号： | 201020510610.3 | 申请日： | 2010-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN201764630U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘文磊;侯文平 | 申请（专利权）人： | 丹东国通电子元件有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/00 | 分类号： | F24F11/00 |
| 代理公司： | 丹东汇申专利事务所 21227 | 代理人： | 路云峰 |
| 地址： | 118009 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ptc 芯片 组合 空调 辅助 启动器 | ||
【权利要求书】：
1.双PTC芯片组合空调辅助启动器，其特征是，由安装外壳(1)，两个PTC芯片(2a、2b)，两个极板(3a、3b)，两个云母绝缘支撑板(4a、4b)构成，在外壳1内对称设有2-3对极板支脚(5)，在外壳(1)内上、中、下部分别开设有云母绝缘支撑板安装卡槽(40、41、42、43)，两个极板(3a、3b)的上下两端分别设有U形压片(30)，极板(3a、3b)的一端设有引出极片(3a’、3b’)，两PTC芯片(2a、2b)分别安置在上、下云母绝缘支撑板(4a、4b)上开设的圆孔中，上、下云母绝缘支撑板(4a、4b)与安装外壳(1)内开设的卡槽(40、41、42、43)配合固定安装，两个极板(3a、3b)的外侧与外壳(1)内对称设有的2-3对支脚(5)配合，两个极板(3a、3b)的上下两端分别设有的U形压片(30)分别与上、下PTC芯片(2a、2b)的中心部触压配合，形成紧密接触。
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