[实用新型]一种LD管芯套电阻封焊电极

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种同轴激光器(Laser Diode，以下简称LD)组件封装，尤其涉及一种LD管芯套电阻封焊电极。

技术背景

同轴激光器组件包括To-Can(Transistor Out1ine，以下简称To-Can)封装LD管芯和LD管芯套。目前，LD管芯套通常采用电阻焊的方式与LD管芯焊接在一起。焊接时，需要使用专有LD管芯套封焊电极，如图1所示，包括：上电极10和下电极20，下电极20包括：防静电的管芯套定位环21和铍钴铜材料的电极模22，装配时将管芯套定位环21插入电极模22设置的环形孔内形成压紧配合，将LD管芯套30再插入管芯套定位环21设置的孔内，LD管芯40置于LD管芯套30上方。在使用电容储能式封焊机焊接LD管芯套时，将上电极10，管芯套定位环21和电极模22安装在电容储能式封焊机电极杆上，将LD管芯套30放入管芯套定位环21的孔内，再将LD管芯40放在LD管芯套30上，之后按下起动键，将上电极10压下，放电进行封焊，根据电阻封焊原理将LD管芯套30和LD管芯40焊接为一体。由于电阻焊的机理决定，焊接时工件间瞬间通过大电流，融化焊接区，达到焊接目的，同时局部产生大量热能，使下电极20局部高温。多次反复的高温，使防静电电木的管芯套定位环21容易产生变形，以及LD管芯套30工件自管芯套定位环21的孔内反复装卸，孔壁磨损，又由于管芯套定位环21与电极模22压紧配合，不能取出维修，为了不影响LD管芯套30与LD管芯40的定位准确度，人们只好更换整个下电极20，导致LD管芯和LD管芯套的封装成本增加。

实用新型内容

为克服以上缺点，本实用新型提供一种LD管芯和LD管芯套封装成本低的LD管芯套电阻封焊电极。

为达到以上发明目的，本实用新型采用一种LD管芯套电阻封焊电极，包括：上电极和下电极，下电极包括：一管芯套定位环和一电极模，所述管芯套定位环的中心设有一与LD管芯套上部套管相适配的第一安装孔，其四周设有多个内螺纹沉降孔；所述电极模的中心设有与LD管芯套下部套管相适配的第二安装孔，其四周设有与所述内螺纹沉降孔相适配的内螺纹孔，所述管芯套定位环和电极模通过螺栓穿过内螺纹沉降孔和内螺纹孔连接固定。

所述内螺纹沉降孔为四个。

上述结构中，由于下电极的管芯套定位环为耐磨损的陶瓷并且和电极模通过螺栓连接固定。当长时间使用下电极磨损后，拧开螺栓即可将陶瓷管芯套定位环取下，下电极修复后，采用专管芯套安装塞规重新定位管芯套定位环的中心，再将管芯套定位环装上，下电极又可以重新使用，因而提高了LD管芯套封焊下电极的使用寿命，降低了LD管芯和LD管芯套的封装成本。

附图说明

图1表示现有技术LD管芯套封焊电极分解示意图。

图2表示本实用新型LD管芯套封焊电极分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。

如图2所示的LD管芯套电阻封焊电极，包括：上电极10和下电极20′，下电极20′包括：一管芯套定位环21′和一电极模22′，陶瓷管芯套定位环21′的中心设有一与LD管芯套30上部套管31相适配的第一安装孔2101′，其四周设有四个内螺纹沉降孔2102′；电极模22′的中心设有与LD管芯套30下部套管32相适配的第二安装孔2201′，其四周设有与内螺纹沉降孔2102′相适配的内螺纹孔2202′，管芯套定位环21′和电极模22′通过四个螺栓23′穿过内螺纹沉降孔2102′和内螺纹孔2202′连接固定。

电极模22′的材料可以采用铍鈷铜，管芯套定位环21′的材料可以采用防静电陶瓷，由于防静电陶瓷具有永久、稳定的防静电性能，耐磨，耐腐蚀，耐高温达1200摄氏度导电性不变、防渗透，这样一方面由于管芯套定位环21′的材料特性，另一方面由于管芯套定位环21′和电极模22′又通过螺栓23′连接固定，随时可以拆卸进行下电极接触面的修复，就使整个下电极20′使用寿命延长，且LD管芯套的封焊质量好，批量生产时，能显著降低LD管芯和LD管芯套的封装成本。