[实用新型]含荧光片的打线结构的发光二极管有效
| 申请号： | 201020586814.5 | 申请日： | 2010-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN201838625U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 庄世岱;周宏勋 | 申请（专利权）人： | 艾笛森光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光 结构 发光二极管 | ||
1.一种含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，包含：
一基板，在该基板上形成至少一电极；
一LED芯片，固设于该基板上，且在该LED芯片上形成至少一焊垫；
至少一焊线，电性连接该焊垫及该电极；及
一荧光片，贴合在该LED芯片上。
2.根据权利要求1所述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，该些焊垫位于该LED芯片的同一面上。
3.根据权利要求1所述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，该些焊垫位于该LED芯片的不同面上。
4.根据权利要求1所述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，该荧光片为通过接着剂贴合在该LED芯片上。
5.根据权利要求1所述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，该LED芯片为通过接着剂贴合在该基板上。
6.根据权利要求1所述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，该基板为金属基板或陶瓷基板。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，还包含一外包覆体，具有一包覆基板、LED芯片、焊线及荧光片的座体。
8.根据权利要求1所述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，该荧光片为干压成型件、挤出成型件、单向凝固成型、射出成型件或刮刀成型件。
9.根据权利要求1所述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，该荧光片的厚度为小于250微米。
10.根据权利要求9所述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其特征在于，该荧光片的厚度为小于50微米。
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