[实用新型]含荧光片的打线结构的发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，特别涉及一种含荧光片的打线结构的发光二极管。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)是一种小型、发光效率高的固态光源。由于发光二极管为半导体元件，其使用寿命长、稳定度高，适合作为各种不同的光源，如显示屏光源、背光板光源，交通号志灯、紧急出口灯、照明灯饰等用途。

由于各种不同的用途，所需要的发光二极管的颜色也从传统的红、绿、蓝，发展到各种不同的颜色。以白色光源为例，现有技术有利用多个芯片发光二极管作为光源，将红、绿、蓝的三发光元件邻近配置，而使其发光而扩散混色，以期达到白色的目的，但是由于个别颜色的发光元件的色调与亮度并不相同，而会有难以达到预期的白色光的情形。而且，个别颜色的发光元件分别由不同材料制成的情形下，各发光元件的驱动电压并不相同，因此造成电路上需使用复杂的设计。又，由于各个元件的温度特性与寿命并不相同，此将使混光的色调随着环境而变化。因此，使用个别的红、绿、蓝色的发光元件以产生白色光，并非一理想方式。

另外，现有制作白色光源的方式也有以蓝光发光元件加上钇铝石榴石黄色荧光粉，利用蓝光激发黄色荧光粉产生黄光，同时也有部分蓝光放射出来，蓝光与黄光混合之后可形成白光。现有是以点胶方式将混胶的黄色荧光粉施加至蓝光发光元件上，但是点胶方式无法控制荧光粉层厚度，经混胶后会产生沉淀，以致于色温分散不均匀，无法集中、产生黄圈光晕；且荧光粉直接接触芯片，易出现发热量过大，荧光粉散热不良，效率降低。

此外，美国专利公告第7,687,810号揭露一种具有荧光片的LED覆晶结构，如其图8所示(揭示于本说明书的图8)，LED 40安置在基座22上，绝缘底胶52注入LED 40的下方及四周，提供结构性的支撑及保护芯片免受污染。光学元件58，例如荧光片、菲涅尔透镜(Fresnel Lens)、或其它类型的透镜，可通过适当的透明接合剂56安置在LED 40的上方。当LED 40发射蓝光时，因荧光片具有将蓝光LED所发的蓝光的一部分波长转换成黄光的荧光特性，且具有用以通过前述蓝光的一部分的功能，蓝光与黄光混合之后可形成白光。上述虽然可形成发光效率不错的白光LED，然而其缺点是覆晶工艺较为繁复，且底胶注入不易控制。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种含荧光片的打线结构的发光二极管，因其荧光片具有将蓝光LED所发的蓝光的一部分波长转换成黄光的荧光特性，且具有用以通过前述蓝光的一部分的功能，使前述蓝光与黄光混合之后可形成白光。又，根据本实用新型，荧光片可依所需色温参数预先制作，在完成荧光片色温参数测试及筛选后，将该具有预定色温参数的荧光片安置在蓝光LED上，而达到出光均匀的功效。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种含荧光片的打线结构的发光二极管，包含：一基板，在该基板上形成至少一电极；

一LED芯片，固设于该基板上，且在该LED芯片上形成至少一焊垫；

至少一焊线，电性连接该焊垫及该电极；及

一荧光片，贴合在该LED芯片上。

上述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其中，该些焊垫位于该LED芯片的同一面上。

上述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其中，该些焊垫位于该LED芯片的不同面上。

上述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其中，该荧光片为通过接着剂贴合在该LED芯片上。

上述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其中，该LED芯片为通过接着剂贴合在该基板上。

上述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其中，该基板为金属基板或陶瓷基板。

上述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其中，还包含一外包覆体，具有一包覆基板、LED芯片、焊线及荧光片的座体。

上述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其中，该荧光片为干压成型件、挤出成型件、单向凝固成型、射出成型件或刮刀成型件。

上述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其中，该荧光片的厚度为小于250微米。

上述的含荧光片的打线结构的发光二极管，其中，该荧光片的厚度为小于50微米。

通过本实用新型的实施，至少可达到下列进步功效：

一、由于本实用新型的荧光片具有固定且均匀的色温系数，可以在测试及筛选后安置在发光二极管表面上，如此可以提升工艺效率。

二、本实用新型的荧光片散热性佳，可保护发光元件，延长发光元件的使用寿命。以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明