[实用新型]高密度互连电路板电镀夹持装置无效
| 申请号： | 201020638909.7 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201873773U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王刚 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 电镀 夹持 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度互连电路板电镀夹持装置，包括方通和铜排，方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块，方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端，在铜排上均布安装多个夹具，其特征在于：所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖，该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。
2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板电镀夹持装置，其特征在于：所述上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面共同固装一固定条。
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