[实用新型]高密度互连电路板电镀夹持装置无效
申请号: | 201020638909.7 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN201873773U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 王刚 | 申请(专利权)人: | 天津普林电路股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王来佳 |
地址: | 300308 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高密度 互连 电路板 电镀 夹持 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于高密度互连电路板加工设备领域,尤其是一种高密度互连电路板电镀夹持装置。
背景技术
在高密度互连电路板生产工艺中,较常使用垂直连续镀线体对电路板进行电镀铜锡处理,多个夹持电路板的夹持装置由龙门天车吊起,按照程序的要求被放入不同的槽体内处理,最后得到成品。前述夹持装置的结构是:包括不锈钢材料制成的方通和铜排,方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块,方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端,在铜排上通过夹具夹持多块电路板。在垂直连续镀线体内,由于程序的控制,多个槽体内可能均放置有上述夹持电路板的夹持装置,其中电路板在电镀铜槽体内完成加工后,被龙门天车吊起后进入其它槽体,在运输过程中,由于附着在电路板上的硫酸铜药液的滴落,会造成其它夹持装置中方通或者铜排的腐蚀,腐蚀严重时需要更换新的铜排,不仅造成浪费,还会导致铜排上的夹具不稳固以及操作人员手套的污染。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单、成本低廉且能彻底清除静电,保证安全的高密度互连电路板电镀夹持装置。
本实用新型采取的技术方案是:
一种高密度互连电路板电镀夹持装置,包括方通和铜排,方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块,方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端,在铜排上均布安装多个夹具,其特征在于:所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖,该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。
而且,所述上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面共同固装一固定条。
本实用新型的优点和积极效果是:
本实用新型结构简单、成本低廉,在方通上安装了一个上盖,该上盖与方通上部的形状相同,而且上盖边沿延伸至方通的外侧,这样可以很好的覆盖住方通和铜排,保证其它电路板滴落的药液不会直接污染方通和铜排,延长了方通和铜排的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1的右视图。
具体实施方式
下面结合实施例,对本实用新型进一步说明,下述实施例是说明性的,不是限定性的,不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。
一种高密度互连电路板电镀夹持装置,如图1~2所示,包括方通3和铜排6,方通两端竖梁2的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块1,方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端,在铜排上均布安装多个夹具5,本实用新型的创新在于:在方通上安装一与方通上部形状相同的上盖4,该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。
本实施例中,上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面通过螺栓8共同固装一固定条7,该固定条的形状与方通下部相同,能稳固的将上盖固定在方通上。本实用新型结构简单、成本低廉,可以很好的覆盖住方通和铜排,保证其它电路板滴落的药液不会直接污染方通和铜排,延长了方通和铜排的使用寿命。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津普林电路股份有限公司,未经天津普林电路股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020638909.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。