[实用新型]一种二极管导线成型装置无效
申请号: | 201020694747.9 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN201956329U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 宋维雄 | 申请(专利权)人: | 上海慧高精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 201108 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 导线 成型 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种导线成型装置,尤其是涉及一种二极管导线成型装置。
背景技术
二极管盘头引线主要应用大功率车用整流二极管,原来导线产品是靠二次加工才能完成,无法批量生产,产品尺寸精度较低等缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种生产效率高、产品尺寸精度高的二极管导线成型装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种二极管导线成型装置,其特征在于,包括机台、切线机构、模具、撞头、折弯机构、送线机构、推动机构,所述的切线机构、模具、撞头、折弯机构、送线机构设在机台上,所述的模具包括前模具、后模具,所述的前模具、后模具夹住线材,所述的送线机构设在切线机构的前侧,所述的折弯机构设在模具与送线机构中间,所述的切线机构设在送线机构与折弯机构中间,所述的撞头对准模具夹住的线材,所述的推动机构分别与模具、切线机构、撞头、折弯机构连接;
所述的送线机构推进线材进入模具,推动机构推动撞头打击线坯成型,切线机构切断线坯,同时折弯机构折弯产品成型。
所述的切线机构包括切刀、穿线孔、切刀滑块,所述的切刀滑块与切刀配合连接。
所述的模具下端设有模具滑块。
所述的撞头设有撞头滑块。
所述的折弯机构设有折弯滑块。
所述的推动机构包括电机、主轴、传动齿轮、传动轴、切刀凸轮、移动凸轮、撞头凸轮、折弯凸轮,所述的电机带动主轴转动,所述的主轴通过传动齿轮带动传动轴转动,所述的传动轴设有多个,每个传动轴与移动凸轮、切刀凸轮、撞头凸轮、折弯凸轮一一对应连接;所述的切刀滑块与切刀凸轮配合连接,所述的模具滑块与移动凸轮配合连接,所述的撞头滑块与撞头凸轮配合连接,所述的折弯滑块与折弯凸轮配合连接。
与现有技术相比,本实用新型生产的产品尺寸精度高,重点是提高生产效率,由原来的手工每分钟20只,现改为自动生产每分钟40只。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的分解结构示意图;
图3为本实用新型的产品结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
如图1、图2、图3所示,一种二极管导线成型装置,包括机台1、切线机构2、模具、撞头5、折弯机构6、送线机构9、推动机构,所述的切线机构2、模具、撞头5、折弯机构6、送线机构9设在机台1上,所述的模具包括前模具3、后模具4,所述的前模具3、后模具4夹住线材,所述的送线机构9设在切线机构2的前侧,所述的折弯机构2设在模具与送线机构9中间,所述的切线机构2设在送线机构9与折弯机构6中间,所述的撞头5对准模具夹住的线材,所述的推动机构分别与模具、切线机构2、撞头5、折弯机构6连接;
所述的送线机构9推进线材进入模具,推动机构推动撞头5打击线坯成型,切线机构2切断线坯,同时折弯机构6折弯产品11下半段成J型。
所述的切线机构2包括切刀8、穿线孔7、切刀滑块,所述的切刀滑块与切刀8配合连接。所述的模具下端设有模具滑块10。所述的撞头设有撞头滑块。所述的折弯机构设有折弯滑块。所述的推动机构包括电机、主轴、传动齿轮、传动轴、切刀凸轮、移动凸轮、撞头凸轮、折弯凸轮,所述的电机带动主轴转动,所述的主轴通过传动齿轮带动传动轴转动,所述的传动轴设有多个,每个传动轴与移动凸轮、切刀凸轮、撞头凸轮、折弯凸轮一一对应连接;所述的切刀滑块与切刀凸轮配合连接,所述的模具滑块与移动凸轮配合连接,所述的撞头滑块与撞头凸轮配合连接,所述的折弯滑块与折弯凸轮配合连接。
本实用新型通过对导线成型机进行改进,由原来的二次加工改为一次成型,机台1的工作原理:线材进入模具,此时模具齿轮运转到凸起部位,线材夹住,同时撞头5打击成型。切刀8把线材切断的同时折弯机构6把尾部压弯。因机台在连续运转,产品掉下后,模具滑块10又回到低位等待送线。而撞头滑块和折弯滑块都回到低位,等待下次动作,这样就形成了一个循环的动作。每转一圈就会生产一件产品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造