[发明专利]溅射靶及溅射靶的处理方法

权利要求书

1.一种溅射靶的处理方法，其特征在于：

通过对连接由作为非氢脆性材料的第1材料组成的第1靶部与由作为氢脆性材料的第2材料组成的第2靶部的溅射靶进行氢脆化处理，从而从该溅射靶中分离该第2靶部；

回收该第2材料；

回收该第1材料。

2.根据权利要求1所述的溅射靶的处理方法，其特征在于：

所述氢脆化处理工序包括在氢气氛中将所述溅射靶保持在第1温度，然后保持在低于该第1温度的第2温度。

3.一种溅射靶，用于形成合金组成的薄膜且具有被溅射面，其特征在于，包括：

第1靶部，由在氢气氛中不被脆化的作为非氢脆性材料的第1材料组成，并形成该被溅射面的一部分；

第2靶部，由在该氢气氛中脆化的作为氢脆性材料的第2材料组成，并与该第1靶部相连接，形成该被溅射面的另一部分。

4.根据权利要求3所述的溅射靶，其特征在于：

所述第1靶部由多个第1靶片组成；

所述第2靶部由多个第2靶片组成；

多个该第1靶片之间，介入有该第2靶片。

5.根据权利要求4所述的溅射靶，其特征在于：

所述第1材料包括含有第1元素的第1种类材料以及含有与该第1元素不同的第2元素的第2种类材料；

多个所述第1靶片包括由各该第1种类材料组成的靶片以及由该第2种类材料组成的靶片。

6.根据权利要求5所述的溅射靶，其特征在于：

所述第1种类材料为Al、Cu、W、Mo、Pt、Cr中的任一种；

所述第2种类材料为Ti、Zr、Fe、Ni、Ta、Nb中的任一种。