[发明专利]溅射靶及溅射靶的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及构成材料容易回收的溅射靶及溅射靶的处理方法。

背景技术

作为成膜方法的一种的溅射法是使具有高能量的粒子碰撞由金属等组成的溅射靶(以下，称为靶)的表面(被溅射面)，并使从靶放出的原子堆积在基体材料上的成膜方法。在溅射中，为了在基体材料的表面均匀成膜，需要使用具有一定的被溅射面积的靶。已使用过的供溅射的靶可以作为金属材料再利用。尤其是近年来，随着平板显示器(Flat Panel Display，FPD)等基体材料(成膜对象)的大面积化、成膜材料的高价化等，已使用过的靶材的再利用的重要性也随之增加。

一般在溅射法中，根据上述原理，基体材料的组分与靶的组分有关。因此，在形成合金膜时，使用由合金组成的靶。然而，对于合金组成的靶，存在由于难以分离构成合金的金属(成分金属)，因此由于用作合金组分而受到限制，与单一金属组成的靶相比，其再利用价值明显降低的问题。

一方面，在形成合金膜时，即使通过对连接由各成分金属分别组成的多个靶片的靶进行溅射，也可以在基体材料上形成合金膜。例如，专利文献1公开了一种通过固相扩散连接靶材来形成靶的方法。在该方法中，可以使用热等静压机等对由相同种类或不同种类的材料组成的靶材进行固相扩散连接，得到高强度连接这些材料的大面积的靶。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利2004-204253号公报(第[0012]段)

发明内容

然而，采用专利文献1所述的方法形成的靶通过固相扩散连接坚固连接多个靶材。因此，在固相扩散连接多种靶材的靶时，为了对每一成分金属进行分离，需要机械加工等因而操作耗时。另一方面，为了便于从靶材中分离每一成分金属，在通过连接强度较弱的连接方法进行连接时，会发生由连接处的电弧放电导致的颗粒的产生，由靶材的热膨胀导致的变形等。

鉴于以上情况，本发明的目的在于提供一种能够通过简单的处理分离成分金属的溅射靶及该溅射靶的处理方法。

为了达到上述目的，根据本发明一个方式的溅射靶的处理方法，包括以下步骤：

通过对连接由作为非氢脆性材料的第1材料组成的第1靶部与作为由氢脆性材料组成的第2材料的第2靶部的溅射靶进行氢脆化处理，从而从该溅射靶中分离该第2靶部；

回收该第2材料；

回收该第1材料。

为了达到上述目的，根据本发明一个方式的溅射靶是一种用于形成由合金组成的薄膜的、具有被溅射面的溅射靶，包括：第1靶部与第2靶部。

所述第1靶部由作为氢气氛中不被脆化的非氢脆性材料的第1材料组成，并形成所述被溅射面的一部分。

所述第2靶部由作为该氢气氛中脆化的氢脆性材料的第2材料组成，并与该第1靶部相连接，形成该被溅射面的另一部分。

附图说明

图1示出了根据第1实施方式的溅射靶的俯视图；

图2示出了根据第1实施方式的溅射靶的立体图；

图3为说明根据第1实施方式的溅射靶的制造方法的图；

图4示出了根据第1实施例的采用溅射靶的溅射装置的概略结构图；

图5示出了根据第2实施方式的溅射靶的俯视图；

图6示出恶劣根据第2实施方式的溅射靶的立体图；

图7为说明根据第2实施方式的溅射靶的制造方法的图；

图8示出了根据变形例1的溅射靶的图；

图9示出了根据与变形例2的溅射靶的图；

图10示出了根据变形例3的溅射靶的图。

附图标记说明

1   溅射靶         2   垫板

3   第1靶部        4   第2靶部

5   第1靶片        6   第2靶片

21  靶             22  垫板

23  第1靶部        24  第2靶部

25  第1靶片        26  第2靶片

31  靶             32  垫板

33  第1靶部        34  第2靶部

35  第1靶片        36  第2靶片

41  靶             42  垫板

43  第1靶部        44  第2靶部

45  第1靶片        51  靶；

52  垫板           53  第1靶部