[发明专利]焊锡粒子及其制造方法、以及焊锡膏及其制造方法

权利要求书

1.一种焊锡粒子，其特征在于，其表面被覆有卤化物，并且在经加速电压 10kV、电流10mA、3秒钟的氩蚀刻后的由X射线光电子能谱得到的XPS图谱中， 与氧化物相关的峰强度和与金属相关的峰强度的相对比例即金属/氧化物为1 以上。

2.如权利要求1所述的焊锡粒子，其特征在于，所述焊锡粒子为含Sn合 金，并且在经加速电压10kV、电流10mA、3秒钟的氩蚀刻后的由X射线光电子 能谱得到的XPS图谱中，与Sn的3d轨道的氧化物相关的存在于486～488eV 的峰强度和与金属Sn相关的存在于484～485.7eV的峰强度的相对比例即金属 Sn/Sn氧化物为1以上。

3.如权利要求1或2所述的焊锡粒子，其特征在于，所述焊锡粒子的平均 粒径为3～200μm，并且相对于所述焊锡粉末，所述卤化物的量为10ppm以上、 900ppm以下。

4.如权利要求1或2所述的焊锡粒子，其特征在于，所述焊锡粒子的平均 粒径为25～35μm，并且相对于所述焊锡粉末，所述卤化物的量为30ppm以上、 200ppm以下。

5.如权利要求1或2所述的焊锡粒子，其特征在于，所述卤化物在所述焊 锡粉末的表面上以Sn卤化物的形态存在一层～四层。

6.如权利要求5所述的焊锡粒子，其特征在于，所述卤化物在所述焊锡粉 末的表面上以Sn卤化物的形态存在一层或二层。

7.如权利要求1或2所述的焊锡粒子，其特征在于，所述卤化物换算为卤 元素在所述焊锡粉末的表面上的存在量为1×10^-9～1×10^-8mol/cm²。

8.如权利要求1～7中任一项所述的焊锡粒子，其特征在于，作为所述卤 化物的卤元素是选自F、Cl、Br、I的1种元素或者2种以上元素的组合。

9.一种权利要求1～8中任一项所述的焊锡粒子的制造方法，其特征在于， 包括用非离子型卤素活化剂处理的工序。

10.一种焊锡膏，其特征在于，由权利要求1～7中任一项所述的焊锡粒子 和熔剂组成。

11.如权利要求10所述的焊锡膏，其特征在于，卤素含量为900ppm以下。

12.一种焊锡膏的制造方法，其特征在于，包括获得权利要求1～8中任一 项所述的焊锡粒子工序，和将熔剂混合分散到所述焊锡粒子中的工序。