[发明专利]电子元件的制造方法及制造装置

权利要求书

1.一种电子元件的制造方法，该电子元件具备：

长方体状的电介质块，其具有排列于高度方向的第1及第2主面、排列于宽度方向的第1及第2侧面、及第1及第2端面；

第1内部电极，其从所述第1端面向所述电介质块的内部延伸；

第2内部电极，其从所述第2端面向所述电介质块的内部延伸，且与所述第1内部电极对置；

第1外部电极，其与所述第1内部电极连接；及

第2外部电极，其与所述第2内部电极连接，

所述第1外部电极具有形成于所述第1主面上的第1部分、形成于所述第2主面上的第2部分、及形成于所述第1端面上的第3部分，

所述第2外部电极具有形成于所述第1主面上的第1部分、形成于所述第2主面上的第2部分、及形成于所述第2端面上的第3部分，

该电子元件的制造方法具备：

准备工序，准备具备所述第1及第2内部电极的电介质块；及

形成工序，在所述电介质块形成所述第1及第2外部电极，

在所述形成工序中，通过配置于所述第1主面侧的检测器，检测从所述第2主面侧向所述电介质块照射出的光，由此检测所述电介质块内的所述第1及第2内部电极的位置，通过在基于该检测结果所确定的所述第1主面上的部分形成导电膜，由此形成所述第1及第2外部电极的各自的第1部分。

2.如权利要求1所述的电子元件的制造方法，其中，

在所述形成工序中，通过配置于所述第2主面侧的检测器，检测从所述第1主面侧向所述电介质块照射出的光，由此检测所述电介质块内的所述第1及第2内部电极的位置，通过在基于该检测结果所确定的所述第2主面上的部分形成导电膜，由此形成所述第1及第2外部电极的各自的第2部分。

3.如权利要求1或2所述的电子元件的制造方法，其中，

在所述准备工序中所准备的所述电介质块是将多组所述第1及第2内部电极形成为矩阵状的母基板，

所述形成工序包含：在形成所述导电膜后将所述母基板切断成多个芯片，而由所述导电膜形成所述第1及第2外部电极的各自的第1部分的切断工序；及对于所述多个芯片的每一个芯片形成所述第1及第2外部电极的各自的所述第3部分的工序。

4.如权利要求3所述的电子元件的制造方法，其中，

所述第1及第2外部电极的各自的所述第1部分形成于所述电介质块的宽度方向整个范围，且

将所述导电膜沿着所述电介质块的宽度方向形成为带状。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电子元件的制造方法，其中，

通过网版印刷法、喷墨印刷法、照相凹版印刷法或光刻法而形成所述导电膜。

6.一种电子元件的制造装置，其是用于通过权利要求1至5中任一项所述的电子元件的制造方法制造电子元件的制造装置，该电子元件的制造装置具备：

光源，其向所述电介质块照射光；

所述检测器；及

形成机构，其用于形成所述导电膜。