[发明专利]电子元件的制造方法及制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件的制造方法及制造装置，详细而言涉及使外部电极的一部分形成于主面上的电子元件的制造方法及制造装置。

背景技术

近年来，作为可小型化的电子元件，广泛使用例如下述专利文献1所记载的芯片型层叠陶瓷电子元件。芯片型层叠陶瓷电子元件一般具备电介质块与设置于电介质块的端面的第1外部电极及第2外部电极。由电子元件与基板的易连接性的观点而言，第1外部电极与第2外部电极各自一般遍布电介质块的端面与两主面而形成。

再者，作为第1及第2外部电极的形成方法，例如下述专利文献2所记载的方法，将电介质块的端面浸渍于导电性膏后升起并使之干燥而形成第1及第2外部电极。

另外，此种电介质块被埋入多层基板而使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-294839号公报

专利文献2：日本特开平8-236391号公报

发明内容

在埋入多层基板而使用的情况下，以构成基板的一部分的树脂覆盖层覆盖被埋入的电子元件上，在树脂覆盖层形成通孔，经由该通孔将形成于电介质块的主面上的第1及第2外部电极的部分与多层基板进行电连接。因此，由于需要使通孔与形成于第电介质块的主面上的1及第2外部电极的部分高精度地对位，因此需要将形成于电介质块的主面上的第1及第2外部电极的部分高精度地形成。

但是，如专利文献2所记载，在将电介质块的端部浸渍于导电性膏而形成外部电极的方法中，位于电介质块主面上的外部电极部分由于是通过对导电性膏的端部浸润而形成，因此难以高精度地形成。

本发明的目的在于，提供一种使外部电极的一部分位于电介质块的主面上的电子元件的制造方法，且可高精度地形成位于电介质块的主面上的外部电极部分。

本发明提供一种电子元件的制造方法，该电子元件具备：长方体状的电介质块，其具有排列于高度方向的第1及第2主面、排列于宽度方向的第1及第2侧面、及第1及第2端面；第1内部电极，其从第1端面向电介质块的内部延伸；第2内部电极，其从第2端面向电介质块的内部延伸，且与第1内部电极对置；第1外部电极，其与第1内部电极连接；及第2外部电极，其与第2内部电极连接，第1外部电极具有形成于第1主面上的第1部分、形成于第2主面上的第2部分、及形成于第1端面上的第3部分，第2外部电极具有形成于第1主面上的第1部分、形成于第2主面上的第2部分、及形成于第2端面上的第3部分，该电子元件的制造方法具备：准备工序，准备具备第1及第2内部电极的电介质块；及形成工序，在电介质块形成第1及第2外部电极。在本发明涉及的电子元件的制造方法中，在形成工序中，通过配置于第1主面侧的检测器，检测从第2主面侧向电介质块照射出的光，由此检测电介质块内的第1及第2内部电极的位置，通过在基于该检测结果所确定的第1主面上的部分形成导电膜，由此形成第1及第2外部电极的各自的第1部分。

在本发明的某一特定情况下，在形成工序中，通过配置于第2主面侧的检测器，检测从第1主面侧向电介质块照射出的光，由此检测电介质块内的第1及第2内部电极的位置，通过在基于该检测结果所确定的第2主面上的部分形成导电膜，由此形成第1及第2外部电极的各自的第2部分。根据该构成，也可高精度地形成第1及第2外部电极的各自的第2部分。

在本发明的另一特定情况下，在准备工序中所准备的电介质块是将多组第1及第2内部电极形成为矩阵状的母基板，形成工序包含：在形成导电膜后将母基板切断成多个芯片，而由导电膜形成第1及第2外部电极的各自的第1部分的切断工序；及对于多个芯片的每一个芯片形成第1及第2外部电极的各自的第3部分的工序。根据该构成，可并行制造多个电子元件。因此可以较少的工序且在短期间内制造多个电子元件。

在本发明的又一特定情况下，第1及第2外部电极的各自的第1部分形成于电介质块的宽度方向整个范围，且将导电膜沿着电介质块的宽度方向形成为带状。该构成中，形成第1及第2导电膜时，无需考虑相对于内部电极的宽度方向上的形成位置。因此形成位置的定位较容易。

在本发明的再一特定情况下，通过网版印刷法、喷墨印刷法、照相凹版印刷法或光刻法而形成导电膜。在使用喷墨印刷法形成导电膜的情况下，可无需掩模而高精度地形成导电膜。另外，喷墨印刷法也可适用于形成面上有凹凸的情形。另外，在使用照相凹版印刷法形成导电膜的情况下，可高速形成导电膜。另外，在使用光刻法形成导电膜的情况下，可高精度地形成导电膜。