[发明专利]感光性粘接剂、以及使用该粘接剂的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片和半导体装置无效
| 申请号： | 201080029241.9 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102471664A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/00;C09J7/00;C09J7/02;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;G03F7/004;G03F7/037;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光性 粘接剂 以及 使用 膜状粘接剂 粘接片 图形 带有 粘接剂层 半导体 晶片 装置 | ||
1.一种感光性粘接剂，其含有(A)具有氟代烷基的含有酰亚胺基的树脂、(B)放射线聚合性化合物、(C)光引发剂和(D)热固性成分。
2.如权利要求1所述的感光性粘接剂，其中所述(A)具有氟代烷基的含有酰亚胺基的树脂的Tg为180℃以下。
3.如权利要求1或2所述的感光性粘接剂，其中所述(A)具有氟代烷基的含有酰亚胺基的树脂进一步具有碱可溶性基团。
4.如权利要求1～3任一项所述的感光性粘接剂，其中所述(A)具有氟代烷基的含有酰亚胺基的树脂是使以全部二胺的5摩尔％以上的量含有具有酚性羟基的二胺的二胺与四羧酸二酐反应所得的含有酰亚胺基的树脂。
5.如权利要求4所述的感光性粘接剂，其中所述具有酚性羟基的二胺包含下述通式(6)所表示的二胺
6.如权利要求1～5任一项所述的感光性粘接剂，其中所述(A)具有氟代烷基的含有酰亚胺基的树脂是碱可溶性树脂。
7.如权利要求1～6任一项所述的感光性粘接剂，其中所述(D)热固性成分含有(D1)环氧树脂。
8.如权利要求1～7任一项所述的感光性粘接剂，其中所述(D)热固性成分进一步含有(D2)具有乙烯性不饱和基团和环氧基的化合物。
9.如权利要求1～8任一项所述的感光性粘接剂，其中所述(D)热固性成分进一步含有(D3)酚化合物。
10.如权利要求1～9任一项所述的感光性粘接剂，其进一步含有(E)过氧化物。
11.如权利要求1～10任一项所述的感光性粘接剂，其进一步含有(F)填料。
12.一种将权利要求1～11任一项所述的感光性粘接剂成型为膜状所得的膜状粘接剂。
13.一种粘接片，其具备基材和形成在该基材上的由权利要求12所述的膜状粘接剂所形成的粘接剂层。
14.一种粘接剂图形，其是对层叠在被粘接物上的由权利要求12所述的膜状粘接剂所形成的粘接剂层进行曝光，并使用碱显影液对曝光后的所述粘接剂层进行显影处理而得到的。
15.一种带有粘接剂层的半导体晶片，其具备半导体晶片和层叠在该半导体晶片上的由权利要求12所述的膜状粘接剂所形成的粘接剂层。
16.一种半导体装置，其具有使用权利要求1～11任一项所述的感光性粘接剂来粘接半导体元件彼此、和/或半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件的构造。
17.如权利要求16所述的半导体装置，其中所述半导体元件搭载用支撑部件为透明基板。
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