[发明专利]电子部件包装用上带和电子部件包装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件包装用上带(cover tape)和电子部件包装体。

背景技术

以IC(Integrated Circuit)为代表，晶体管、二极管、电容器、压电电阻元件等表面安装用电子部件(以下称为“电子部件”)，由载带(carrier tape)和在载带上热封的上带构成的电子部件包装体来包装，电子部件包装体用卷轴卷绕之后，供应至表面安装的现场。将用电子部件包装体所包装的电子部件在电子回路基板上进行表面安装时，上带从由卷轴引出的电子部件包装体剥离，电子部件从载带的凹处被取出。

然而，由电子部件包装体所包装的电子部件的搬送中，因上带和电子部件摩擦而产生静电，因此上带带电。另外，从载带剥离上带时产生静电，上带则带电。近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，实装在电子设备的电子部件的小型化和轻量化急速发展。这些小型化或轻量化的电子部件附着于带电的上带，由此会有发生拾取(pick-up)不良等工序故障的可能性。另外，由于带电的上带的静电放电(ELECTRO STATIC DISCHARGE)，会有电子部件被破坏的可能性。

对于因这些上带带电而发生的问题，例如，专利文献1中公开了具备表面层、具有防静电功能的中间层、热封材料层、粘接剂层的上盖带(相当于上带)。粘接剂层含有用于防止带电的导电物质，用于粘接表面层和中间层。作为该导电物质，可以使用氧化锡、金、银、铜、铁、镍或锌等金属、或者科琴黑、乙炔黑等碳。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1：特开2000-142786号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，如果在粘接层添加金属或碳，虽然上盖带的导电性提高且上盖带不易带电，但与此相反，上盖带的透明性降低。因此，如果在粘接层添加金属或碳，则用户难以通过上盖带视觉确认由包装体所包装的电子部件。

本发明的目的在于提供一种不易带电且透明性优异的电子部件包装用上带和电子部件包装体。

解决课题的方法

(1)

本发明的一个方案的电子部件包装用上带，由至少包含基材层和热封层的多层构成。该多层中至少任何两层通过粘接剂层而被积层。粘接剂层包含占粘接剂层的10重量％以上70重量％以下的防带电剂。防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂。

本申请发明人的专心研究的结果，明确了以下事实：通过在粘接剂层中添加占粘接剂层的10重量％以上70重量％以下的防带电剂，使电子部件包装用上带不易带电。因此，电子部件包装用上带能抑制电子部件的拾取不良且能抑制静电放电导致的对电子部件的破坏。

进而，防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂，几乎不含有或完全不含成为降低电子部件包装用上带透明性的原因的金属或碳等导电性物质。因此，电子部件包装用上带具有优异的透明性。

因此，电子部件包装用上带不易带电且透明性优异。

(2)

上述(1)的电子部件包装用上带中，粘接剂层包含占粘接剂层的45重量％以上70重量％以下的防带电剂。

本申请发明人的专心研究的结果，明确了以下事实：通过在粘接剂层中添加占粘接剂层的45重量％以上70重量％以下的防带电剂，使电子部件包装用上带不易带电。因此，电子部件包装用上带能进一步抑制电子部件的拾取不良，且能进一步抑制静电放电导致的对电子部件的破坏。

(3)

上述(1)或(2)的电子部件包装用上带中，多层中含有缓冲层。该缓冲层设在基材层和热封层之间。

电子部件包装用上带热封在电子部件包装用载带上时，缓冲层发挥缓冲作用以使热和压力均匀施加在电子部件包装用上带和电子部件包装用载带上。由此，电子部件包装用上带能够可靠地热封在电子部件包装用载带上。

(4)

上述(3)的电子部件包装用上带中，基材层和缓冲层通过粘接剂层而被积层。

能在基材层和缓冲层之间容易地设置粘接剂层，因此，不在其他层之间新设置粘接剂层也可以。因此，能够降低电子部件包装用上带的制造成本。

(5)

上述(1)-(4)任一个电子部件包装用上带中，表面活性剂为离子类表面活性剂。

表面活性剂为离子类表面活性剂，具有优异的离子导电性。因此，电子部件包装用上带更不易带电。

(6)

上述(5)的电子部件包装用上带中，离子系表面活性剂为阳离子系表面活性剂。