[发明专利]数字图像转印带及其制造方法

权利要求书

1.一种用于数字打印应用的图像转印带，包括：

基层，包括至少一个具有第一和第二表面并且其上具有多个孔的多孔膜，其中所述孔的至少一部分延伸穿过所述膜；

导电聚合物层，位于所述基层的所述第一表面上，其至少部分填充所述孔；以及

顺贴层，位于所述导电聚合物层上方。

2.如权利要求1所述的图像转印带，其中所述导电聚合物层在所述基层的所述第一表面上形成基本上连续的层。

3.如权利要求1所述的图像转印带，其中所述导电聚合物层在所述基层的所述第二表面上形成为基本上连续的层。

4.如权利要求1所述的图像转印带，其中所述基层选自聚酯，聚乙烯，聚丙烯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚乙烯亚胺，聚苯硫醚，尼龙，聚酰亚胺，聚碳酸酯，和聚醚酰亚胺。

5.如权利要求1所述的图像转印带，其中所述基层包括多层的多孔膜。

6.如权利要求1所述的带，其中所述的导电层包括弹性体或热塑性聚合物。

7.如权利要求6所述的带，其中所述导电层中包括导电添加剂。

8.如权利要求6所述的带，其中所述导电层包含固有导电性材料。

9.如权利要求1所述的带，其中所述导电层或顺贴层选自有机硅，橡胶，聚氨酯，氟代硅氧烷，氟代烃，三元乙丙橡胶(EPDM)，乙烯-丙烯共聚物，弹性体，以及它们的共混物。

10.如权利要求1所述的带，其中所述顺贴层包括固有导电性材料。

11.如权利要求1所述的带，其中所述顺贴层中包括导电添加剂。

12.如权利要求1所述的带，其中所述基层厚度为约0.001至约0.010英寸(约0.025到约0.250毫米)。

13.如权利要求1所述的带，其中所述顺贴层厚度为0.003到约0.025英寸(约0.08至0.64毫米)之间。

14.如权利要求1所述的带，其中所述基层中的所述孔具有在约40至200孔/厘米²之间的孔密度。

15.如权利要求1所述的带，其中所述孔具有的孔径约10至200微米。

16.如权利要求1所述的带，其中所述孔包括穿孔或微穿孔。

17.如权利要求1所述的带，进一步包括在所述顺贴层上的释放层。

18.如权利要求17所述的带，其中所述释放层包括氟聚合物树脂或硅树脂。

19.如权利要求1所述的带，具有在约1×10³至1×10¹¹欧姆-厘米之间的体积电阻率。

20.一种用于数字打印应用的图像转印带的制造方法，包括：

提供基层，包括至少一层具有第一和第二表面的膜；

在所述基层上穿孔，从而在其中提供多个孔，其中至少部分所述孔延伸穿过所述膜；

在所述基层的所述第一表面上提供导电聚合物层，其至少部分地填充所述孔；和

在所述导电层上方提供顺贴层。

21.如权利要求20所述的方法，进一步包括在所述顺贴层的上方提供释放层。