[发明专利]压电/电致伸缩膜型元件的制造方法

权利要求书

1.一种压电/电致伸缩膜型元件的制造方法，所述压电/电致伸缩膜型元件具有：

形成有空腔的基板；

在所述基板的第一主面上与所述空腔平面位置相对应而设置的将电极膜和压电/电致伸缩体膜层叠而成的振动层叠体，

所述制造方法具有：

(a)制作所述基板的工序；

(b)在所述基板的第一主面上形成第一光致抗蚀剂膜的工序；

(c)由所述基板的第二主面一侧照射光，将转印有所述空腔的平面形状的潜像描画于所述第一光致抗蚀剂膜的工序；

(d)通过显影除去在形成有所述空腔的区域所形成的所述第一光致抗蚀剂膜，形成第一光致抗蚀剂膜的图案的工序；

(e)与所述第一光致抗蚀剂膜的图案重叠地在所述基板的第一主面上形成含有催化剂金属的树脂酸盐的树脂酸盐膜的工序；

(f)除去所述第一光致抗蚀剂膜的图案及在形成有所述第一光致抗蚀剂膜图案的区域所形成的所述树脂酸盐膜，形成树脂酸盐膜的图案的工序；

(g)将所述树脂酸盐膜的图案进行烧成，形成分布有催化剂金属的核的催化剂层的图案的工序；

(h)在所述催化剂层的图案上进行无电解镀敷来形成镀敷膜，形成构成所述振动层叠体的最下层的电极膜的工序；

(i)形成构成所述振动层叠体的电极膜和压电/电致伸缩体膜中的除了所述最下层的电极膜以外的膜的工序。

2.根据权利要求1所述的压电/电致伸缩膜型元件的制造方法，其中，

所述工序(a)是制作通过板厚为30μm以下的板来将所述空腔与第一主面一侧隔开的所述基板。

3.根据权利要求1或2所述的压电/电致伸缩膜型元件的制造方法，其中，进一步具有(j)在所述工序(c)之前向所述空腔填充遮光剂的工序，

所述工序(c)是对在未形成所述空腔的区域所形成的所述第一光致抗蚀剂膜进行选择性曝光，

所述工序(d)是除去所述第一光致抗蚀剂膜的未曝光部分。

4.根据权利要求3所述的压电/电致伸缩膜型元件的制造方法，其中，

所述工序(j)是填充含有颜料的所述遮光剂。

5.根据权利要求1或2所述的压电/电致伸缩膜型元件的制造方法，其中，

所述工序(c)是对在形成有所述空腔的区域所形成的所述第一光致抗蚀剂膜进行选择性曝光，

所述工序(d)是除去所述第一光致抗蚀剂膜的曝光部分。

6.根据权利要求5所述的压电/电致伸缩膜型元件的制造方法，其中，进一步具有：(k)在所述工序(c)之前，在所述基板的第二主面的未形成所述空腔的区域形成遮光膜的工序。

7.根据权利要求6所述的压电/电致伸缩膜型元件的制造方法，其中，

所述工序(k)是形成含有颜料的所述遮光膜。

8.根据权利要求1或2所述的压电/电致伸缩膜型元件的制造方法，其中，所述工序(i)进一步具有：

(i-1)与构成所述振动层叠体的任意的压电/电致伸缩体膜重叠地在所述基板的第一主面上形成第二光致抗蚀剂膜的工序；

(i-2)由所述基板的第二主面一侧照射光，对在未形成所述任意的压电/电致伸缩体膜的区域所形成的所述第二光致抗蚀剂膜进行选择性曝光的工序；

(i-3)除去所述第二光致抗蚀剂膜的未曝光部分，形成第二光致抗蚀剂膜的图案的工序；

(i-4)在未形成所述第二光致抗蚀剂膜的图案的区域形成构成所述振动层叠体的电极膜的工序；

(i-5)除去所述第二光致抗蚀剂膜的图案的工序。