[发明专利]以导电方式将芯片模块紧固和连接至芯片卡

权利要求书

1.一种方法，用于通过使芯片模块(6)与芯片卡体(2)导电性地连接来制造芯片卡(1)，特征在于，所述芯片模块(6)借助于热塑性的导电弹性体材料(5)与所述芯片卡体(2)粘结性地连接，以便所述芯片模块(6)导电地连接至所述芯片卡体(2)的至少一个电气接触区域(2b)。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片模块(6)导电地连接至所述芯片卡体(2)中的天线(2a)的至少一个电气接触区域(2b)。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述芯片模块(6)与所述芯片卡体(2)的粘结性连接包括以下步骤：

-将受热并熔化的弹性体材料(5)至少粘结地施加至所述芯片卡体(2)的所述至少一个接触区域(2b)，并且至少部分地凝固所述弹性体材料(5)，

-将所述芯片模块(6)施加至所述芯片卡体(2)的至少部分地凝固的弹性体材料(5)，

-经由所述芯片卡体(2)和/或所述芯片模块(6)再次加热和熔化所述弹性体材料(5)，以便进一步在所述弹性体材料(5)与所述芯片模块(6)的接触区域之间形成粘结性连接，从而在所述芯片模块(6)的接触区域与所述芯片卡体(2)的接触区域(2b)之间建立起导电性连接。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述芯片模块(6)与所述芯片卡体(2)的粘结性连接包括以下步骤：

-将受热并熔化的弹性体材料(5)粘结地施加至所述芯片模块(6)，并且至少部分地凝固所述弹性体材料(5)，

-将所述芯片卡体(2)施加至所述芯片模块(6)的至少部分地凝固的弹性体材料(5)，

-经由所述芯片卡体(2)和/或所述芯片模块(6)再次加热和熔化所述弹性体材料(5)，以便进一步在所述弹性体材料(5)与所述芯片卡体(2)的接触区域之间形成粘结性连接，从而在所述芯片模块(6)的接触区域与所述芯片卡体(2)的接触区域(2b)之间建立起导电性连接。

5.如权利要求3-4中任一项所述的方法，其特征在于，以用于热熔型粘结剂的常规计量单元或者注射模塑机粘结地施加所述弹性体材料(5)。

6.如权利要求3-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述弹性体材料(5)以箔片的形式粘结地施加。

7.如权利要求3-6中任一项所述的方法，其特征在于，粘结地施加具有导电性填料的弹性体材料(5)。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，作为弹性体材料(5)，粘结地施加的是热塑性硅树脂，特别是GENIOMER类型的硅树脂。

9.如权利要求3-8中任一项所述的方法，其特征在于，粘结地施加有这样一种弹性体材料(5)，其在所述芯片模块(6)与所述芯片卡体(2)粘结地连接时，能够在处于所述芯片模块(6)和/或所述芯片卡体(2)上的最大温度负载之下的温度，与所述芯片模块(6)和/或所述芯片卡体(2)形成粘结性连接。

10.如权利要求3-9中任一项所述的方法，其特征在于，粘结地施加有这样一种弹性体材料(5)，其中所述芯片模块(6)与所述芯片卡体(2)之间的粘结性连接的强度得到最佳化。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，粘结地施加有在其中混合有添加剂和/或在其表面上施加有粘结促进剂的弹性体材料(5)。

12.一种芯片卡(1)，具有芯片模块(6)，特征在于，所述芯片模块(6)借助于热塑性的导电弹性体材料(5)与所述芯片卡(1)的芯片卡体(2)粘结性地连接，以便所述芯片模块(6)导电地连接至所述芯片卡体(2)的至少一个电气接触区域(2b)。

13.如权利要求12所述的芯片卡(1)，其特征在于，所述芯片卡(1)包括无接触通信界面(2a)，其中所述芯片卡(1)可以特别构造为双界面芯片卡。

14.如权利要求12或13所述的芯片卡(1)，其特征在于，所述芯片卡(1)包括并入所述芯片卡体(2)中的天线(2a)，所述天线以所述至少一个电气接触区域(2b)导电地连接至所述芯片模块(6)。

15.如权利要求12-14所述的芯片卡(1)，其特征在于，所述弹性体材料(5)是具有导电性填料的热塑性硅树脂，特别是具有导电性填料的GENIOMER类型的弹性体材料(5)。

16.如权利要求12-15中任一项所述的芯片卡(1)，其特征在于，所述芯片模块(6)借助于如权利要求1-11中任一项所述的方法粘结地连接至所述芯片卡体(2)。