[发明专利]数据储存装置无效
申请号: | 201110038049.2 | 申请日: | 2011-02-15 |
公开(公告)号: | CN102592652A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 于鸿祺;张茂庭 | 申请(专利权)人: | 华东科技股份有限公司 |
主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10;G06K19/077 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅;王燕秋 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据 储存 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种数据储存装置,特别是指一种具有虚拟装置模块的数据储存装置。
背景技术
现有具备USB数据传输接口及记忆卡的数据储存装置,如图1及图2所示,其由绝缘座体51、电气模块52及屏蔽壳体53所组成,其中绝缘座体51一侧形成有对接端511,而远离对接端511的另一侧设有可供预设记忆卡54插入的插卡槽512,并在绝缘座体51底部开设有连通插卡槽512内部的开口513。
电气模块52具有定位于开口513内的基板521,且基板521外表面设有金属触点5211与对接端511形成符合通用序列汇流排(USB)数据传输接口公连接器,另在基板521内表面设有金属触点5212及相关电子组件,金属触点5212电连接导电端子组522,并通过各导电端子组522与记忆卡54的接点541产生电连接。
屏蔽壳体53为一中空壳体,包覆于绝缘座体51的开口513外,且屏蔽壳体53的一侧槽口531对应包覆于插卡槽512外,形成插卡开口,另一侧槽口531外则露出基板521的金属触点5211。
该数据储存装置可供记忆卡54插入连接于插卡槽512内部。当绝缘座体51的对接端511插接于电子计算器的USB插槽时,记忆卡51可通过接点541与导电端子组522的接触部5221电性接触,而将记忆卡54的讯号由导电端子组522传导至基板521内表面的金属触点5212及外表面的金属触点5211再传输至电子计算器上。所谓电子计算器,又称计算器或计算机,是一种利用电子学原理根据一系列指令来对数据进行处理的机器。种类繁多,但实际来看是处理信息的工具,其可选自但不限定于移动装置(Mobile Device)、个人计算机(PC)、笔记型计算机(Desktop)、平板计算机(Tablet PC)、服务器或个人数字助理器(PDA)等。
该数据储存装置是通过符合USB数据传输接口公连接器的结构结合记忆卡的结构设计作为卡片阅读机装置,以达到卡片阅读机薄型化结构的设计目的。然而,上述的数据储存装置仅作为卡片阅读机型态而未建置虚拟装置模块,无法使该数据储存装置具有安装虚拟装置软件后的功效。
发明内容
针对上述问题,本发明的主要目的在于提供一种数据储存装置,其具有薄型化结构,符合电子产品轻、薄、短、小的结构型态。
本发明的再一目的在于提供一种数据储存装置,其具有虚拟装置信息传递接收快速、可在电子计算器上插接多个数据储存装置,能同时运行不同软件的优点。
为达到上述目的,本发明所提供的一种数据储存装置,电性连接于一电子计算器,其特征在于包含:一集成电路模块10包含:至少一控制组件13附着于一基板11,其中所述基板11具有一内表面111以及一外表面112,所述外表面112设置有多个金属触点1121用于电连接所述电子计算器;至少一记忆卡模块20,其包含至少一内存芯片22及一控制组件23,均附着于一基板21,其中所述基板21具有一内表面211以及一外表面212,所述外表面212设置有多个金属触点2121用于电连接所述集成电路模块10基板11内表面111的多个金属触点1111,其中所述内存芯片22具有至少一储存空间221;其中,所述集成电路模块10的所述控制组件13具有一虚拟装置模块132向所述电子计算器提出已连接一光驱、一磁盘驱动器或一软盘片的任一装置的要求。
上述本发明的技术方案中,所述集成电路模块10的所述基板11外表面112的各金属触点1121为兼容于通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排或微型通用序列汇流排的至少一种数据传输接口公连接器。
所述控制组件13具有一储存空间调整模块131,能对所述记忆卡模块20内存芯片22的储存空间221进行容量上的调整。
所述记忆卡模块20的所述内存芯片22的所述储存空间221,作为使用者读取、储存或删除数据的一般数据储存空间。
所述记忆卡模块20的所述内存芯片22的所述储存空间221通过控制组件13设定为光驱、磁盘驱动器或软盘片的任一种虚拟装置。
所述记忆卡模块20的所述内存芯片22的所述储存空间221用于储存一内建档案及/或程序。
所述记忆卡模块20的各金属触点2121为兼容于SD、miniSD、microSD、MMC或xD的至少一种记忆卡格式协议。
所述集成电路模块10的所述基板11外表面112的各金属触点1121显露在一壳体30外。
所述记忆卡模块20为可插拔呈可分离型态。
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