[发明专利]一种制备覆铜板用介质布的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板用介质布，尤其涉及一种制备覆铜板用介质布的制备方法。

背景技术

印制线路板广泛应用于计算机、通讯、仪表、军工、汽车、科学器材等领域，为元器件插装、焊接、检查和维修提供识别和图形。印制线路板的基板又称覆铜板。随着通信、电子产品逐渐向高速、高频化发展，高频高性能聚四氟乙烯覆铜板市场需求也迅速增长。

聚四氟乙烯覆铜板是用玻纤布经过一系列处理得到介质布、再将介质布和铜箔结合制得，因此玻纤布的制备对覆铜板的性能影响很大。对高频微波线路而言，介电常数要稳定，介质损耗因子且越小越好。

然而现有技术中的覆铜板介质损耗因子较高，表面绝缘电阻小，抗弯强度低，剥离强度低。

发明内容

本发明旨在克服以上现有技术存在的不足，提供一种制备覆铜板用介质布的制备方法，以期降低使用此介质布的覆铜板的介质损耗因子，提高表面绝缘电阻，增大抗弯强度，提高剥离强度。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

一种制备覆铜板用介质布的制备方法，包括以下步骤：

a、将玻纤布于410℃下热处理2分钟，在蒸馏水中浸润10～15秒，经过60℃～250℃五段升温烘道烘干；

b、将全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水混合，用纱布过滤后得浸渍液Ⅰ；将全氟烷氧基浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液、蒸馏水与壬基酚聚氧乙烯基醚混合并用纱布过滤后得浸渍液Ⅱ；

c、将步骤a中处理过的玻纤布在浸渍液Ⅰ中浸渍20～40秒，在60℃～250℃五段升温烘道以0.2～0.8m/min速度干燥；

d、将步骤c中处理后的玻纤布在浸渍液Ⅱ中，浸渍20～40秒，在60℃～250℃烘道中，以0.2～0.8m/min速度干燥，最后在350℃～400℃三段升温烘道中进行固化得到所述介质布。

进一步地，根据树脂含量的要求,可以用浸渍液Ⅱ进行多次浸渍。

本发明的有益效果如下：

使用本发明介质布的覆铜板介质损耗因子从1×^-3降到7×10^-4，表面绝缘电阻从1×10¹⁰提高到平均10¹⁵，抗弯强度从80MPa提高到平均140MPa，剥离强度从1.5kN/m提高到平均3.5kN/m。

以下是四组使用本发明介质布的覆铜板的性能数据：（表1）

表1

具体实施方式

实施例1

一种制备覆铜板用介质布的制备方法，包括以下步骤：

a、将玻纤布于410℃下热处理2分钟，在蒸馏水中浸润13秒，经过60℃～250℃五段升温烘道（见表2）烘干；

b、按质量比1：1称取全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水，放入搅拌器中，以200r/min转速搅拌30分钟，用EW60玻纤布过滤，得浸渍液Ⅰ；按质量比全氟烷氧基浓缩分散液：聚四氟乙烯浓缩分散液：蒸馏水＝1：8：2称取各物质后,另将微量壬基酚聚氧乙烯基醚 放入搅拌器中，以200r/min转速搅拌30～90分钟，用EW60玻纤布过滤，得浸渍液Ⅱ；

c、将步骤a中处理过的玻纤布在浸渍液Ⅰ中浸渍20～40秒，在60℃～250℃五段升温的烘道中（见表2），以0.2～0.8m/min速度干燥；

d、将步骤c中处理后的玻纤布在浸渍液Ⅱ中，浸渍20～40秒，在60℃～250℃五段升温的烘道中（见表2）烘道中，以0.2～0.8m/min速度干燥；

e、最后在350℃～400℃三段升温烘道（见表3）中进行固化得到所述介质布。

表2