[发明专利]发光器件封装及具有发光器件封装的显示设备和发光系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光器件封装以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。

背景技术

发光二极管(LED)可利用GaAs基、AlGaAs基、GaN基、InGaN基以及InGaAlP基的化合物半导体材料构成发光源，从而显示各种颜色。

可根据化合物半导体的材料、发光的颜色和亮度以及亮度的强度范围确定这种LED的特性。另外，LED被封装和应用于各个领域，例如，产生各种颜色的发光指示器、字符指示器以及图像指示器等。

发明内容

本发明提供了一种能够通过引线框架改进散热性的发光器件封装以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。

本发明提供了一种能够通过形成于凹部的侧壁上以及凹部的底表面上的引线框架有效地驱散从发光装置发出的热量的发光器件封装，以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。

根据本发明的实施例，发光器件封装包括具有凹部的本体、容置在凹部中的发光装置以及连接到发光装置的引线框架。该引线框架包括：形成在凹部底表面上的底部框架；形成在凹部的侧壁上的第一侧壁框架；以及形成在凹部的侧壁上并以预定角度弯折的第二侧壁框架。第二侧壁框架包括设置在凹部的侧壁上的侧壁部以及从侧壁部弯折的突出部，第二侧壁框架的突出部设置在本体的上表面上。

根据实施例，显示设备包括发光设备，该发光设备包括至少一个发光器件封装、设置在发光设备上的导光板以及设置在导光板上的显示面板。发光器件封装包括具有凹部的本体、设置在凹部中的发光装置以及连接到发光装置的引线框架。引线框架包括：形成在凹部的底表面上的底部框架；形成在凹部的侧壁上的第一侧壁框架；形成在凹部的侧壁上并以预定角度弯折的第二侧壁框架。第二侧壁框架包括设置在凹部的侧壁上的侧壁部以及从侧壁部弯折的突出部，第二侧壁框架的突出部设置在本体的上表面上。

根据实施例，发光系统包括：壳体；设置在壳体中并包括至少一个发光器件封装的发光模块；以及设置在壳体中用于从外部电源获得电能的接线端子。发光器件封装包括在其中具有凹部的本体、容置在凹部中的发光装置以及连接到发光装置的引线框架。引线框架包括形成在凹部的底表面上的底部框架，形成在凹部的侧壁上的第一侧壁框架，以及形成在凹部的侧壁上并以预定角度弯折的第二侧壁框架。第二侧壁框架包括设置在凹部的侧壁上的侧壁部以及从侧壁部弯折的突出部，第二侧壁框架的突出部设置在本体的上表面上。

本发明提供了一种实现优良散热性的发光器件封装以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。

附图说明

图1是示出根据实施例的发光器件封装的正视图；

图2是示出图1的引线框架的立体图；

图3是沿图1的轴线X剖开的剖视图；

图4是示出根据另一实施例的发光器件封装的剖视图；

图5是示出根据实施例的显示设备的视图；

图6是示出根据实施例的显示设备的另一实例的视图；

图7是示出根据实施例的发光系统的视图。

具体实施方式

在本发明的实施例的描述中，应该理解的是，当层(或薄膜)、区域、图案、或结构被描述为位于另一基板、另一层(或薄膜)、另一区域、另一垫板或另一图案“之上”或“之下”时，意指“直接”或“间接”位于另一基板、层(或薄膜)、区域、垫板或图案上，或者也可存在一个或多个插入层。层的这种位置通过附图示出。

为了方便或清楚起见，可放大、省略或示意性绘制图中所示的每个层的厚度和尺寸。另外，元件的尺寸不一定反映实际的尺寸。

在下文中，将参照附图描述实施例。

图1是根据实施例的发光器件封装的平面图，图2是示出图1的引线框架的立体图。图3是沿图1的轴线X剖开的剖视图。

参照图1至图3，根据实施例的发光器件100可包括侧部发射型发光器件封装或顶部发射型发光器件封装，并可具有诸如矩形的多边形或立方六面体的形状。发光器件封装100可作为照明单元应用于照明系统领域，例如，液晶显示器的背光单元或光源。在下文中，为了说明，将具有代表性地描述侧部发射型发光器件封装。

发光器件封装100包括具有凹部120的本体110、引线框架130和140以及发光装置150。

例如，本体110可包括选自由聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚酰胺9T(PA9T)、液晶聚合物(LCP)以及间规聚苯乙烯(SPS)组成的组中的一种材料。

凹部120以预定深度形成于本体110的上表面。