[发明专利]保护带剥离方法以及保护带剥离装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种剥离贴附在晶片上的保护带的保护带剥离方法以及保护带剥离装置。

背景技术

在对半导体电子器件要求高性能化以及节能化的同时也要求小型化。为了半导体电子器件的小型化，有时将晶片磨削得较薄。在将晶片磨削得较薄之际，为了保护晶片表面而在晶片表面上贴附保护带。为了在磨削了晶片后也将晶片的强度维持得较高，在晶片上贴附了保护带的状态下进行处理。也就是说，晶片强度因保护带而提高，能够安全地进行晶片操作。该保护带最终使用保护带剥离装置而剥离。具体地说，在保护带上贴附剥离用粘接带。然后将剥离用粘接带向晶片外部方向拉拽。这样一来，将剥离用粘接带和被其贴附的保护带从晶片上剥下。

在晶片表面上图案的高低差小的情况下或没有图案的高低差的情况下，晶片表面与保护带的密接性高。因此，剥离用粘接带和保护带之间的粘接力将小于晶片表面和保护带之间的粘接力，存在剥离用粘接带从保护带上剥下的情况。其结果，不能够将保护带从晶片表面上剥离。为了解决这种问题，提出了在晶片的缺口处，通过应力附加机构将保护带上推到离开晶片表面的状态下剥离保护带的技术的方案(例如参照专利文献1)。

【专利文献1】特开2003-338478号公报

保护带并不限于一定沿着晶片的外缘贴附。也存在保护带贴附在晶片外缘的内侧的情况。在这种情况下，由于保护带与缺口重合的部分的面积非常小，所以即便使用应力附加机构也不能够将该部分从晶片表面上推。

而且，也存在保护带贴附成伸出到晶片的外缘更外侧的情况。在这种情况下，仅通过应力附加机构推动保护带与缺口重合的部分并不能够充分地上推保护带。这样，在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，存在不能够将保护带从晶片上剥离的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种保护带剥离方法以及保护带剥离装置，即便是在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，也能够容易地将保护带从晶片上剥离。

本发明所涉及的保护带剥离方法的特征在于，具备下述工序：将以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的工序；使提升销从该载台上突出，通过该提升销的上表面上推该缺口处的该保护带的工序；以及在通过该提升销上推了该保护带的状态下拉拽该剥离用粘接带，将该保护带从该晶片上剥离的工序。而且，该提升销的上表面形状是该提升销的上表面能够上推该缺口处的该保护带的形状。

本发明所涉及的另一种保护带剥离方法的特征在于，具备下述工序：将贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序，上述保护带具有覆盖该晶片的缺口的第1部分和从该晶片的外缘向外侧伸出的第2部分；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的工序；使提升销从该载台上突出，通过该提升销的上表面上推该第1部分以及该第2部分的工序；以及在通过该提升销上推了该保护带的状态下拉拽该剥离用粘接带，将该保护带从该晶片上剥离的工序。而且，该提升销的上表面形状是具有窄幅部和宽幅部，该窄幅部上推该第1部分，该宽幅部上推该第2部分。

本发明所涉及的保护带剥离装置的特征在于，具备：放置以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片的载台；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的机构；剥离该剥离用粘接带的机构；以及以能够从该载台上突出的方式安装在该载台上的提升销。而且，该提升销的上表面形状是该提升销的上表面能够上推该缺口处的该保护带的形状。

本发明所涉及的另一种保护带剥离装置的特征在于，具备：放置贴附了保护带的晶片的载台，上述保护带具有覆盖该晶片的缺口的第1部分和从该晶片的外缘向外侧伸出的第2部分；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的机构；剥离该剥离用粘接带的机构；以及以能够从该载台上突出的方式安装在该载台上的提升销。而且，该提升销的上表面形状是具有窄幅部和宽幅部，该窄幅部能够上推该第1部分，该宽幅部能够上推该第2部分的形状。

根据本发明，即便是在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，也能够容易地将保护带从晶片上剥离。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的晶片的俯视图。

图2是表示实施方式1所涉及的保护带与晶片的位置关系的俯视图。

图3是表示实施方式1所涉及的保护带剥离装置的剖视图。

图4是表示实施方式1所涉及的提升销的立体图。

图5是说明实施方式1所涉及的保护带剥离方法的流程图。

图6是说明实施方式1所涉及的保护带剥离方法的剖视图。

图7是表示实施方式1所涉及的提升销、晶片以及保护带的位置关系的俯视图。