[发明专利]发光二极管测试方法及在该方法中使用的发光二极管型材

权利要求书

1.一种发光二极管测试方法，包括步骤：

提供引线框，该引线框包括外框及位于外框内的若干接线区，外框包括二相对的第一侧壁及二相对的第二侧壁，接线区在外框内排列为若干行及若干列，每一接线区包括第一引脚及与第一引脚间隔断开的第二引脚，每一接线区的第一引脚及第二引脚均通过各自的连接段与相邻的接线区或外框连接；

在引线框上形成绝缘的支架，支架覆盖各接线区并开设暴露各接线区第一引脚及第二引脚的凹槽；

去除引线框的部分区域，使二第一侧壁与相邻的连接段及第二侧壁断开；

在各凹槽内固定发光芯片并将发光芯片电连接至相应的第一引脚及第二引脚；

在各凹槽内形成覆盖发光芯片的封装层；

将靠近一第一侧壁的任一第一引脚与该第一侧壁断开的连接段电连接至第一电极，并将靠近任一第一侧壁的任一第二引脚与该任一第一侧壁断开的连接段电连接至第二电极，从而将电流通入位于该任一第一引脚及任一第二引脚之间的至少一列发光芯片，第一电极与第二电极的极性相反；及

根据发光芯片的出光判断各发光芯片的工作情况或光学特性。

2.如权利要求1所述的发光二极管测试方法，其特征在于：每一行中的发光芯片相互串联，相邻行的发光芯片相互并联。

3.如权利要求1所述的发光二极管测试方法，其特征在于：支架的相对两侧分别与二第二侧壁连接，支架的另外相对两侧分别与二第一侧壁隔开而暴露出与二第一侧壁临近的连接段。

4.如权利要求3所述的发光二极管测试方法，其特征在于：去除引线框的部分区域的步骤是通过去除暴露出来的连接段与相应的第一侧壁连接的部分以及去除第一侧壁上介于每一列接线区的二暴露的连接段之间的部分来实现的。

5.如权利要求1所述的发光二极管测试方法，其特征在于：每一列的接线区平行于第二侧壁，每一行的接线区平行于第一侧壁。

6.如权利要求1所述的发光二极管测试方法，其特征在于：每一凹槽的面积小于每一接线区的面积。

7.如权利要求1所述的发光二极管测试方法，其特征在于：引线框由一金属片材一体制成。

8.一种发光二极管型材，包括引线框、形成于引线框上的支架、固定于引线框上的多个发光芯片及覆盖各发光芯片的封装层，其特征在于：引线框包括一外框及在外框内以若干行及若干列排列的多个接线区，该外框包括二相对的第一侧壁及二相对的第二侧壁，每一接线区包括第一引脚及与第二引脚间隔断开的第二引脚，各发光芯片固定在相应的接线区上并与第一引脚及第二引脚电连接，每一接线区的第一引脚及第二引脚朝向相邻的接线区或外框延伸出连接段，其中每一接线区的第一引脚及第二引脚的连接段与相邻的接线区的连接段连接，且靠近每一第一侧壁的接线区的第一引脚及第二引脚的连接段与第一侧壁断开，每一第一侧壁开设有槽道而与二第二侧壁断开。

9.如权利要求8所述的发光二极管型材，其特征在于：每一行的发光芯片相互串联，每一列的发光芯片相互并联。

10.如权利要求8所述的发光二极管型材，其特征在于：支架覆盖每一接线区并在每一接线区上开设暴露出相应的第一引脚及第二引脚的凹槽，各发光芯片固定在相应的凹槽内。

11.如权利要求8所述的发光二极管型材，其特征在于：支架的相对两侧分别与二第二侧壁连接，支架的另外相对两侧分别与二第一侧壁隔开而暴露出断开的连接段。

12.如权利要求8所述的发光二极管型材，其特征在于：靠近其中一第二侧壁的接线区的第一引脚通过连接段与该第二侧壁连接，靠近另一第二侧壁的接线区的第二引脚通过连接段与该另一第二侧壁连接。