[发明专利]环氧树脂固化性组合物

说明书

本申请是申请日为2007年3月14日、中国申请号为200780006402.0的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及包含具有苯并噁唑结构的酚化合物或者具有苯并噁唑结构的环氧化合物的环氧树脂固化性组合物，更详细地，本发明涉及以具有苯并噁唑结构的酚化合物作为环氧树脂的固化剂或者以具有苯并噁唑结构的环氧化合物作为环氧树脂且线膨胀系数小、拉伸强度优异的环氧树脂固化性组合物，进一步涉及具有苯并噁唑结构的新型化合物。

背景技术

印刷电路基板中，从其特性考虑，广泛使用环氧树脂，近年来，在伴随着小型化轻质化的高密度化过程中，也在对环氧树脂的处理进行研究。

特别是以层压(build-up)的方式作为绝缘层而残留在印刷电路基板上的镀覆抗蚀剂要求具有能够应对高度集成化的配线所导致的发热以及绝缘层的薄层化、导体层与绝缘层之间的粘接强度下降的高的玻璃化转变温度、体积电阻率、机械特性和低的吸水性。

另外，用于预浸材料等中的环氧树脂通过混合各种无机填料来降低线膨胀，抑制由于温度引起的变形。但是，如果混合无机填料，则有下述缺点，拉伸强度和伸长率降低，或由于凝集而引起短路，损害电路的可靠性等。

作为环氧树脂，广为公知的通用产品是双酚A的二缩水甘油醚，还广为公知的是苯酚酚醛清漆等多酚化合物可以作为环氧树脂的固化剂使用。

在非专利文献1中记载了各种酚类固化剂，还记载了以在具有杂原子的稠环上加成了酚的结构的化合物作为环氧树脂的固化剂，形成对羟基苯基马来酰亚胺/丙烯酸丁酯共聚物。

在专利文献1～3中记载以含有酚性羟基的聚酰胺树脂和环氧树脂作为构成成分的环氧树脂组合物。

但是，这些现有的环氧树脂组合物在线膨胀系数以及拉伸强度、伸长率等物性方面，无法得到足够的性能。

另外，在专利文献4中记载了具有苯并噁唑结构的酚化合物，但是该酚化合物无法作为环氧化合物的固化剂使用，得到的聚合物也不是环氧树脂。

专利文献1：特开2001-31784号公报

专利文献2：特开2001-49082号公报

专利文献3：特开2005-29720号公报

专利文献4：美国专利第5270432号说明书

非专利文献1：《环氧树脂固化剂的新进展》，P154，CMC株式会社，1994年5月31日

发明内容

本发明提供即使不使用填料，线膨胀系数低、拉伸强度以及伸长率等物性也优异的环氧树脂固化性组合物。

本发明人等根据上述现状进行了认真研究，结果发现通过以具有苯并噁唑结构的酚化合物作为环氧树脂的固化剂、或者以具有苯并噁唑结构的环氧化合物作为环氧树脂，可以得到线膨胀系数低、拉伸强度以及伸长率等物性优异的环氧树脂固化性组合物，从而完成了本发明。

即，本发明通过提供一种环氧树脂固化性组合物来实现上述目的，该环氧树脂固化性组合物的特征在于：含有下述通式(I)表示的具有苯并噁唑结构的化合物。

[式中，X¹和X²各自相互独立地、可以相同或不同地表示氢原子、具有酚性羟基的取代基或具有环氧基的取代基(但X¹和X²不同时为氢原子)，或者，X¹和X²可以相互交联形成原子数为3～8的饱和或不饱和的杂环，前述饱和或不饱和的杂环包含具有酚性羟基的取代基或具有环氧基的取代基作为取代基。Y¹表示氧原子或硫原子。Z¹表示可以具有取代基的碳原子数为1～8的烃基或可以具有取代基的碳原子数为1～8的烷氧基，m表示0～4的整数，m为2～4时，多个Z¹可以相同也可以不同。n表示0～2的整数。A¹表示氢原子、具有酚性羟基的取代基或具有环氧基的取代基。]

另外，本发明通过提供上述环氧树脂固化性组合物来实现上述目的，该环氧树脂固化性组合物的特征在于：上述通式(I)中，X¹或X²中的任一个以下述通式(Ia)表示。

[式中，Y¹表示氧原子或硫原子，Z¹表示可以具有取代基的碳原子数为1～8的烃基或可以具有取代基的碳原子数为1～8的烷氧基，m表示0～4的整数，m为2～4时，多个Z¹可以相同也可以不同。n表示0～2的整数。A¹表示氢原子、具有酚性羟基的取代基或具有环氧基的取代基。]