[发明专利]半导体装置的引线焊接结构及引线焊接方法有效
申请号: | 201110083926.8 | 申请日: | 2011-03-30 |
公开(公告)号: | CN102208369A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 椿隆次;松冈康文 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/49;H01L21/607;B23K20/10 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 引线 焊接 结构 方法 | ||
1.一种引线焊接结构,其具备引线,该引线包括与第一接合对象接合的第一焊接部和与第二接合对象接合的第二焊接部,所述引线焊接结构的特征在于:
所述第一焊接部具有前方接合部、后方接合部、和夹在所述前方接合部与所述后方接合部之间的中间部,所述前方接合部位于与所述后方接合部相比更靠近所述第二焊接部的位置,所述前方接合部和所述后方接合部的任一个与所述第一接合对象的接合均比所述中间部与所述第一接合对象的接合强,
所述第二焊接部在所述引线的长度方向上的接合长度比所述第一焊接部小。
2.如权利要求1所述的引线焊接结构,其特征在于:
所述中间部与所述第一接合对象分离。
3.如权利要求1所述的引线焊接结构,其特征在于:
所述中间部与所述第一接合对象相接。
4.如权利要求1所述的引线焊接结构,其特征在于:
所述第二焊接部与所述第一焊接部的所述后方接合部在所述引线的长度方向上的接合长度相同。
5.如权利要求1所述的引线焊接结构,其特征在于:
所述引线含有铝。
6.一种半导体装置,其特征在于,包括:
权利要求1所述的引线焊接结构;
具有作为所述第一接合对象的电极焊盘的半导体元件;
具有作为所述第二接合对象的焊盘部的导线;和
覆盖所述半导体元件和所述引线焊接结构的树脂封装。
7.一种焊接工具,包括:
引线导向装置;和
用于将通过所述引线导向装置传送的引线向接合对象按压的、且具有前方按压面和后方按压面的楔子,
所述前方按压面位于与所述后方按压面相比更靠近所述引线导向装置的位置,在所述楔子中形成有被所述前方按压面和所述后方按压面夹着的空隙部。
8.如权利要求7所述的焊接工具,其特征在于:
所述前方按压面和所述后方按压面由形成于所述楔子的引导槽的内面构成。
9.如权利要求8所述的焊接工具,其特征在于:
所述空隙部由与所述引导槽正交的辅助槽构成。
10.如权利要求7所述的焊接工具,其特征在于:
还具备位于夹着所述楔子与所述引线导向装置相反一侧的刀具,所述刀具能够相对于所述楔子向按压所述引线的方向相对移动。
11.如权利要求7所述的引线焊接工具,其特征在于:
所述引线含有铝。
12.一种引线焊接方法,其是使用权利要求7所述的焊接工具进行的引线焊接方法,该方法的特征在于,包括:
第一焊接工序,在利用所述前方按压面和所述后方按压面向第一接合对象按压所述引线的状态下,施加超声波振动,由此将所述引线与所述第一接合对象接合;和
第二焊接工序,在不使用所述前方按压面而是利用所述后方按压面向第二接合对象按压所述引线的状态下,施加超声波振动,由此将所述引线与所述第二接合对象接合。
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