[发明专利]半导体装置的引线焊接结构及引线焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如用于半导体装置的引线焊接结构。本发明还涉及具备该引线焊接结构的半导体装置。本发明还涉及引线焊接方法以及该方法中使用的焊接工具。

背景技术

图15及图16表示使用现有的焊接工具的引线焊接方法的一例(例如，参照日本特开2006-114649号公报)。如图15所示，焊接工具90包括：楔子(wedge)91、引线导向装置92以及刀具93。楔子91被用于提供超声波振动的变幅杆(图中未示)支承。引线导向装置92用于将引线96向楔子91的顶端引导。在压力作用下，楔子91向被夹在其顶端与连接对象之间的引线96施加超声波振动。于是，引线96与上述连接对象接合。然后，引线96被刀具92切断。

在上述引线焊接方法中，首先，如图15所示，在导线97A上搭载半导体元件98后，对半导体元件98的电极焊盘98a进行第一焊接。具体来讲，在利用楔子91将引线96按压在电极焊盘98a上的状态下施加超声波振动。于是，引线96与电极焊盘98a接合，形成图16所示的第一焊接部96A。接着，对导线97B的焊盘部97Ba进行第二焊接。具体来讲，如图16所示，使焊接工具90向导线97B的正上方移动。然后，在利用楔子91将引线96按压在焊盘部97Ba上的状态下施加超声波振动。于是，引线96与焊盘部97Ba接合，形成第二焊接部96B。

在进行第一焊接后，为了防止引线96从电极焊盘98a剥离，最好增大第一焊接部96A。因此，必须增大楔子91。也必须相应地增大进行第二焊接的焊盘部97Ba。但是，焊盘部97Ba的大型化不利于半导体装置整体的小型化。

发明内容

本发明是基于上述问题而完成的。因此，本发明的目的在于，提供一种有利于半导体装置等电子部件的小型化的技术。

本发明的第一方面提供的引线焊接结构具备引线，该引线包括与第一接合对象接合的第一焊接部和与第二接合对象接合的第二焊接部。上述第一焊接部具有前方接合部、后方接合部、和夹在上述前方接合部与上述后方接合部之间的中间部。上述前方接合部位于与上述后方接合部相比更靠近上述第二焊接部的位置。上述前方接合部和上述后方接合部的任一个与上述第一接合对象的接合均比上述中间部与上述第一接合对象的接合强。上述第二焊接部在上述引线的长度方向上的接合长度比上述第一焊接部小。

优选上述中间部从上述第一接合对象分离。

优选上述中间部与上述第一接合对象相接。

优选上述第二焊接部与上述第一焊接部的上述后方接合部在上述引线的长度方向上的接合长度相同。

优选上述引线含有铝。

本发明的第二方面提供的半导体装置包括：上述第一方面上述的引线焊接结构；具有作为上述第一接合对象的电极焊盘的半导体元件；具有作为上述第二接合对象的焊盘部的导线；和覆盖上述半导体元件和上述引线焊接结构的树脂封装。

本发明的第三方面提供的焊接工具包括：引线导向装置；和用于将通过上述引线导向装置传送的引线向接合对象按压的、且具有前方按压面和后方按压面的楔子，上述前方按压面位于与上述后方按压面相比更靠近上述引线导向装置的位置，在上述楔子中形成有被上述前方按压面和上述后方按压面夹着的空隙部。

优选上述前方按压面和上述后方按压面由形成于上述楔子的引导槽的内面构成。

优选上述空隙部由与上述引导槽正交的辅助槽构成。

优选本发明的焊接工具还配备：位于夹着上述楔子与上述引线导向装置相反一侧的刀具。上述刀具能够相对于上述楔子向按压上述引线的方向相对移动。

优选上述焊接工具所使用的引线含有铝。

本发明的第四方面提供的引线焊接方法利用基于上述第三方面的焊接工具。该引线焊接方法包括：第一焊接工序，在利用上述前方按压面和上述后方按压面向第一接合对象按压上述引线的状态下，施加超声波振动，由此将上述引线与上述第一接合对象接合；和第二焊接工序，在不使用上述前方按压面而是利用上述后方按压面向第二接合对象按压上述引线的状态下，施加超声波振动，由此将上述引线与上述第二接合对象接合。

通过以下参照附图所进行的详细的说明，本发明的其他特征和优点将会更加清晰。

附图说明

图1是在使用本发明的焊接工具的引线焊接方法的一例中，表示第一焊接开始时的状态的侧面图。

图2是概略表示上述焊接工具的整体的侧面图。

图3是表示上述焊接工具的楔子的详细情况的立体图。

图4是沿着图3的IV-IV线的剖面图。

图5是沿着图3的V-V线的剖面图。

图6是表示上述引线焊接方法中的第一焊接工序的侧面图。