[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包括：

提供一承载板，该承载板包括第一离形层、第二离形层以及配置于该第一离形层与该第二离形层之间的核心层；

分别形成一第一导电层以及一第二导电层于该承载板的该第一离形层与该第二离形层上；

分别形成至少一第一导电柱以及至少一第二导电柱于该第一导电层上与该第二导电层上，其中该第一导电柱与该第一导电层之间具有一第一界面，而该第二导电柱与该第二导电层之间具有一第二界面；

分别压合一第一叠层结构以及一第二叠层结构于该第一导电层上与该第二导电层上，其中该第一叠层结构覆盖该第一导电柱与部分该第一导电层，而该第二叠层结构覆盖该第二导电柱与部分该第二导电层；

分别移除部分该第一叠层结构以及部分该第二叠层结构，至暴露出该第一导电柱与该第二导电柱；

分别形成一第三导电层以及一第四导电层于剩余的该第一叠层结构与该第一导电柱上以及于剩余的该第二叠层结构与该第二导电柱上，其中该第三导电层与该第一导电柱之间具有一第三界面，而该第四导电层与该第二导电柱之间具有一第四界面；以及

通过一剥离力道以分离该第一导电层与该第一离形层之间的界面以及该第二导电层与该第二离形层之间的界面，而移除该承载板。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第一叠层结构包括一第一绝缘层、一第一薄金属层以及一第一厚金属层，该第一薄金属层位于该第一绝缘层与该第一厚金属之间，且该第一绝缘层覆盖该第一导电柱与部分该第一导电层，该第二叠层结构包括一第二绝缘层、一第二薄金属层以及一第二厚金属层，该第二薄金属层位于该第二绝缘层与该第二厚金属之间，且该第二绝缘层覆盖该第二导电柱与部分该第二导电层。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其中移除部分该第一叠层结构以及部分该第二叠层结构的步骤，包括：

移除该第一厚金属层以及该第二厚金属层，以暴露出该第一薄金属层以及该第二薄金属层；以及

移除部分该第一薄金属层与部分该第二薄金属层至暴露出该第一导电柱与该第二导电柱，以分别形成环绕该第一导电柱与该第二导电柱的一第一环状导电层以及一第二环状导电层。

4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其中移除该第一厚金属层以及该第二厚金属层的方法包括剥离法。

5.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其中部分该第一薄金属层与部分该第二薄金属层的方法包括研磨法。

6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中形成该第一导电柱与该第二导电柱的方法包括电镀法。

7.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第一叠层结构包括一第一绝缘层以及一第一薄金属层，该第一薄金属层位于该第一绝缘层上，且该第一绝缘层覆盖该第一导电柱与部分该第一导电层，该第二叠层结构包括一第二绝缘层以及一第二薄金属层，该第二薄金属层位于该第二绝缘层上，且该第二绝缘层覆盖该第二导电柱与部分该第二导电层。

8.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其中移除部分该第一叠层结构以及部分该第二叠层结构的步骤，包括：

移除部分该第一薄金属层与部分该第二薄金属层至暴露出该第一导电柱与该第二导电柱，以分别形成环绕该第一导电柱与该第二导电柱的一第一环状导电层以及一第二环状导电层。

9.如权利要求8所述的线路板的制作方法，其中部分该第一薄金属层与部分该第二薄金属层的方法包括研磨法。

10.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第一离形层与该第二离形层的材质为含硅的导电胶或含硅的非导电胶。

11.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第一离形层与该第二离形层的材质为镍，而该核心层的材质为铜或不锈钢。

12.如权利要求1所述的线路板的制作方法，还包括：

在移除该承载板之前，分别形成一增层线路层于该第一叠层结构上以及该第二叠层结构上。