[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板(circuit board)及其制作工艺，且特别是涉及一种具有较佳可靠度的线路板及其制作工艺。

背景技术

目前在半导体制作工艺中，芯片封装载板是经常使用的封装元件之一。芯片封装载板例如为一多层线路板，其主要是由多层线路层以及多层介电层交替叠合所构成，其中介电层配置于任两相邻的线路层之间，而线路层可通过贯穿介电层的导通孔(Plating Through Hole，PTH)或导电孔(via)而彼此电连接。由于芯片封装载板具有布线细密、组装紧凑以及性能良好等优点，已成为芯片封装结构(chip package structure)的主流。

一般而言，多层线路板的线路结构大多采用积层(build up)方式或是压合(1aminated)方式来制作，因此具有高线路密度与缩小线路间距的特性。超薄的基板由于刚性不足，因此必须先提供一个载板来作为一支撑载体。接着，依序形成离形层与形成多层线路层以及与线路层交替排列的多层介电层于载板的相对两侧表面上。最后，在离形层与其上的线路层间的界面，将线路板和载板分离，而形成相互分离的两个多层线路板。此外，若欲形成导通孔或导电孔，则可于形成一层介电层后，经由例如是激光钻孔法来形成盲孔，以暴露出此介电层下方的线路层。之后，再通过电镀的方式电镀铜层于盲孔内与此介电层上，而形成另一线路层与导通孔。

然而，进行电镀制作工艺时，由于激光钻孔法所形成的盲孔内无介电层，需要以电镀方式填入铜材来塞孔。为了避免盲孔上方的铜面形成凹陷的品质问题，现有的制作工艺步骤需要先进行增加镀铜厚度的步骤之后，再加上减铜厚的步骤而达到平整度规格，或者用特殊镀铜药水来减缓镀铜速率，以增加镀铜时间，进而避免上述的凹陷的情况产生。但，此种方式所需的成本较高且制作工艺步骤也较多。此外，由激光钻孔所形成的盲孔经由电镀填孔的方式形成导通孔的制作工艺和结构受限于其盲孔的密度不易提高，且盲孔的形状不利于作成线状或块状的凸块，因此上述的制作工艺不易达成高频线路所需的信号干扰隔离以及高功率芯片所需的散热功能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板及其制作方法，其可提高制作工艺良率与减少制作成本，进而增加产品的可靠度。

为达上述目的，本发明提供一种线路板的制作方法，其中制作方法包括下述步骤。提供一承载板。承载板包括一第一离形层、一第二离形层以及一配置于第一离形层与第二离形层之间的核心层。分别形成一第一导电层以及一第二导电层于承载板的第一离形层与第二离形层上。分别形成至少一第一导电柱以及至少一第二导电柱于第一导电层上与第二导电层上。第一导电柱与第一导电层之间具有一第一界面，而第二导电柱与第二导电层之间具有一第二界面。分别压合一第一叠层结构以及一第二叠层结构于第一导电层上与第二导电层上。第一叠层结构覆盖第一导电柱与部分第一导电层，而第二叠层结构覆盖第二导电柱与部分第二导电层。分别移除部分第一叠层结构以及部分第二叠层结构，至暴露出第一导电柱与第二导电柱。分别形成一第三导电层以及一第四导电层于剩余的第一叠层结构与第一导电柱上以及于剩余的第二叠层结构与第二导电柱上。第三导电层与第一导电柱之间具有一第三界面，而第四导电层与第二导电柱之间具有一第四界面。通过一剥离力道以分离第一导电层与第一离形层之间的界面以及第二导电层与第二离形层之间的界面，而移除承载板。

在本发明的一实施例中，上述的第一叠层结构包括一第一绝缘层、一第一薄金属层以及一第一厚金属层。第一薄金属层位于第一绝缘层与第一厚金属之间，且第一绝缘层覆盖第一导电柱与部分第一导电层。第二叠层结构包括一第二绝缘层、一第二薄金属层以及一第二厚金属层。第二薄金属层位于第二绝缘层与第二厚金属之间，且第二绝缘层覆盖第二导电柱与部分第二导电层。

在本发明的一实施例中，上述的移除部分第一叠层结构以及部分第二叠层结构的步骤，包括下述步骤。移除第一厚金属层以及第二厚金属层，以暴露出第一薄金属层以及第二薄金属层。移除部分第一薄金属层与部分第二薄金属层至暴露出第一导电柱与第二导电柱，以分别形成环绕第一导电柱与第二导电柱的一第一环状导电层以及一第二环状导电层。

在本发明的一实施例中，上述的移除第一厚金属层以及第二厚金属层的方法包括剥离法。

在本发明的一实施例中，上述的部分第一薄金属层与部分第二薄金属层的方法包括研磨法。

在本发明的一实施例中，上述的形成第一导电柱与第二导电柱的方法包括电镀法。