[发明专利]一种电子锁中的金属装饰感应盖有效
申请号: | 201110118915.9 | 申请日: | 2011-05-09 |
公开(公告)号: | CN102220821A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 吴斐 | 申请(专利权)人: | 吴斐 |
主分类号: | E05B47/00 | 分类号: | E05B47/00;E05B15/16;E05B15/00 |
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地址: | 528415 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子锁 中的 金属 装饰 感应 | ||
技术领域
本发明涉及感应电子锁部件装置的技术领域,特指一种电子锁中的金属装饰感应盖。
背景技术
在现有的感应电子锁中,为了提升产品的品质和装饰美观的效果,锁面板均是采用金属板制作,其上可便于制作各种纹路。但是,金属板对于感应磁卡的信号是有屏蔽作用的,为了能实现开门磁卡与锁面板内的感应线圈和感应电路之间的无线连接,现有锁面板结构大都是在锁面板上开孔进行信号的传输,为了产品的外观和品质的要求,在开口上安装塑料制作的感应盖。然而,在使用中,人们发现塑料制作的感应盖与金属制作的锁面板的装饰性很难搭配,锁面板上成型的金属纹路,在塑料的感应盖上无法体现,影响了电子锁的整体装饰效果。如何改变现有电子锁上的感应盖结构即能增加金属纹路的装饰效果又能畅通开锁无线信号的传递成为有待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术的不足之处而提供的一种电子锁中的金属装饰感应盖。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:一种电子锁中的金属装饰感应盖,包括有:由塑料材料制成的圆盘形感应盖本体和内置在感应盖本体腔体内的电磁线圈和感应电路,还包括有:由金属材料制成的半圆环形装饰左套、由金属材料制成半圆环形装饰右套以及至少两片金属装饰贴膜,所述金属装饰贴膜均固设于感应盖本体的外表面上,且所述这些金属装饰贴膜之间间隔排列在感应盖本体的外表面后形成一条感应间隙,该感应间隙与感应盖本体腔体内的电磁线圈相对应;半圆环形装饰左套和半圆环形装饰右套套设在感应盖本体的外侧圆弧边缘形成圆形装饰金属套,装配后,半圆环形装饰左套和半圆环形装饰右套的连接处具有左空隙缺口和右空隙缺口,该左空隙缺口与所述感应间隙的左端相接,该右空隙缺口与所述感应间隙的右端相接。
所述金属装饰贴膜为两片,两金属装饰贴膜粘接在感应盖本体的外表面上后,在感应盖本体的外表面的直径方向上形成一条感应间隙。
所述感应盖本体的外表面上的金属装饰贴膜排列为圆形恰好设于所述半圆环形装饰左套和半圆环形装饰右套形成圆形装饰金属套内环中。
位于所述感应间隙两端的感应盖本体外侧圆弧边缘设有左连接凸块和右连接凸块,半圆环形装饰左套的一端设有用来插套在左连接凸块上的卡槽,半圆环形装饰左套的另一端设有抵在右连接凸块上形成所述右空隙缺口;半圆环形装饰右套的一端设有用来插套在右连接凸块上的卡槽,半圆环形装饰右套的另一端设有抵在左连接凸块上形成所述左空隙缺口。
所述半圆环形装饰左套上设有左定位插柱,装配后,左定位插柱插接在感应盖本体外侧圆弧边缘对应的左定位孔内;所述半圆环形装饰右套上设有右定位插柱,装配后,右定位插柱插接在感应盖本体外侧圆弧边缘对应的右定位孔内。
所述半圆环形装饰左套、所述半圆环形装饰右套、所述金属装饰贴膜上均设有金属花纹。
另一结构是:位于所述感应间隙两端的感应盖本体外侧圆弧边缘设有左连接凸块和右连接凸块,半圆环形装饰左套的一端设有抵在左连接凸块上形成所述左空隙缺口,半圆环形装饰左套的另一端设有抵在右连接凸块上形成所述右空隙缺口;半圆环形装饰右套的一端设有用来插套在右连接凸块上的卡槽,半圆环形装饰右套的另一端设有用来插套在左连接凸块12上的卡槽。
采用上述结构后,本发明在感应盖本体外表面上贴上金属装饰贴膜,在感应盖本体的外侧圆弧边缘套接上金属材料制作的半圆环形装饰左套和半圆环形装饰右套,使整个感应盖的外部均是金属材质,这样便于统一设计金属纹路,实现电子锁的高档装饰效果。本发明感应结构非常巧妙,利用两片或多片金属装饰贴膜排列时形成的感应间隙,以及半圆环形装饰左套和半圆环形装饰右套连接处形成的左空隙缺口和右空隙缺口,使左空隙缺口和右空隙缺口与感应间隙连接相通,这样,电磁线圈发出的无线信号就会透过感应盖本体上的塑料上盖的感应间隙及左空隙缺口和右空隙缺口形成线形感应缝隙与感应卡无线连通。由上可知,本发明具有感应结构巧妙新颖,无线感应效果好、具有配合锁面板实现完全金属表面装饰效果的特点。
附图说明
图1为本发明立体分解结构示意图一。
图2为本发明装配后的背面结构示意图。
图3为本发明装配后的正面结构示意图。
图4为本发明立体分解结构示意图二。
图5为本发明装配后的正面结构分解示意图。
图6为本发明中的感应盖本体和金属装饰贴膜立体分解示意图。
图7为本发明实施例装配后的正面结构示意图。
图8为本发明另一实施例装配后的背面结构示意图。
图9为本发明另一实施例装配后的正面结构示意图。
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