[发明专利]印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法无效
| 申请号： | 201110122389.3 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102271458A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡孝魁 | 申请（专利权）人： | 福建星网锐捷网络有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 350002 福建省福州市仓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 实现 方法 及其 去除 电子元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板，包括电路基板、涂覆在所述电路基板上的阻焊油墨及电子元件封装，所述电子元件封装包括两个焊盘，其特征在于，所述两个焊盘之间设有沟槽，所述沟槽的两个端面为所述两个焊盘相对的侧面，底部表面为所述电路基板的顶面，两个侧面均为所述阻焊油墨的侧表面。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述沟槽有一条。
3.一种实现上述权利要求1或2所述的印制电路板的方法，其特征在于，包括：
在所述电路基板上涂覆所述阻焊油墨及电子元件封装；
去除所述电子元件封装的两个焊盘之间的阻焊油墨，形成所述沟槽。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，形成所述沟槽包括：形成一条所述沟槽。
5.一种采用上述权利要求1或2所述的印制电路板去除电子元件的方法，其特征在于，包括：
去除焊接在之间设有沟槽的两个焊盘上的电子元件；
熔锡填满所述沟槽。
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