[发明专利]印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)技术，尤其涉及一种印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法。

背景技术

PCB为焊接其上的电子元器件之间提供通路，通常是在绝缘的电路板基材上涂覆导电材料及阻焊材料，以形成通路并为电子元器件提供焊接点。

电子元器件本身的封装包括插接和表贴两种形式，相应地，PCB上为电子元器件的焊接提供对应的封装如过孔或焊盘。其中，封装顾名思义是电子元件需要焊接在电路板上，因此需要建立的外形信息，包括该元件在PCB上的外形尺寸、焊盘数目、焊盘尺寸等。

传统的电子元件如图1A、图1B所示，焊接端子为引线形式，相应地，PCB上的电子元件封装为金属孔洞。焊接时需先手工将电子元件的焊接端子塞入PCB上相应的金属孔洞中，然后焊接。这种形式的电子元件称为插焊器件。缺点是体积较大，且无法做到全机械化操作。

表贴元件如图2A、图2B所示，其焊接端子直接与PCB的平面接触，无需塞入专门的金属孔洞中就能焊接，体积小，可机械化焊接。目前PCB上的电子元件越来越多，表贴元件以其较小的体积与焊接的可机械化，成为了目前大规模集成电路板的主要元件形式。

以一个表贴电阻的PCB封装为例对表贴元件的PCB封装进行说明。如图3所示，PCB表面的表贴电子元件封装包括两个焊盘31及两个外框32，其余部分为涂覆在电路基板上的阻焊油墨，以保证无需焊接的铜线不致暴露在外面，以及阻隔焊盘31上焊锡的流动，避免两个焊盘31间产生短路现象。焊盘31以铜的形式暴露在外面，以便焊接。外框32采用白油印刷在电路板的阻焊油墨的表面制成，用于表示电子元件的外形轮廓，其中白油也是油墨的一种。

随着电路功能的增加，通常一块电路板上会有几千个表贴电阻，其中调试性的电阻即可能非必要的表贴电阻经常会有几百个。这种非必要的表贴电阻一般有0603表贴电阻、0402表贴电阻。0603、0402用以表征此表贴电阻的外形大小。具体地，如图4A、图4B所示，06代表此种电阻的长度为60mil，03代表此电阻的宽度为30mil。类似地，0402电阻即尺寸为40mil×20mil的电阻(mil：英制单位，1mil≈0.0254mm)。相应地，这两种表贴电阻在PCB上的封装如图5A、图5B、图5C及图5D所示。0603电阻在PCB上的封装的两个焊盘之间的距离为24mil(约0.6mm)，0402电阻在PCB上的封装的两个焊盘之间的距离为16mil(约0.4mm)，焊盘之间均涂覆有阻焊油墨，以保证在焊接时，两个焊盘上的锡不会因为加热融熔而连接在一起形成短路。

现有PCB上的电子元件的封装存在至少以下缺陷：对于非必要的电子元件，或者作为调试使用，如在设计阶段出于对实际测试情况的不确定性，需要先预留电阻的位置，以备后续调试更换不同电阻值的电阻，但是又要保证电路的连通性，因此经常是在电路上增加一个一定电阻值的电阻，如图6所示；或者用于测试，如电阻的一端为金属，测试信号时示波器的探针可以很方便的接触在上面。当PCB在完成调试测试后，易出现预留的这些电阻不需要的情况，针对这种情况需要重新制板，导致资源浪费，开发周期加长，成本增加，或者剔除电阻，并用一根铜丝将剔除电阻后的两个焊盘焊接起来，这种方法操作繁复。

发明内容

本发明提出一种印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法，以至少达到在PCB去除非必要电子元件后仍然可用且操作简便的目的。

本发明提供了一种印制电路板，包括电路基板、涂覆在所述电路基板上的阻焊油墨及电子元件封装，所述电子元件封装包括两个焊盘，其中，所述两个焊盘之间设有沟槽，所述沟槽的两个端面为所述两个焊盘相对的侧面，底部表面为所述电路基板的顶面，两个侧面均为所述阻焊油墨的侧表面。

本发明还提供了一种实现上述印制电路板的方法，包括：

在所述电路基板上涂覆所述阻焊油墨及电子元件封装；

去除所述电子元件封装的两个焊盘之间的阻焊油墨，形成所述沟槽。

本发明还提供了一种采用上述印制电路板去除电子元件的方法，包括：

去除焊接在之间设有沟槽的两个焊盘上的电子元件；

熔锡填满所述沟槽。