[发明专利]一种改善后栅极PMOS负偏压温度不稳定性的方法

说明书

技术领域

本发明一般涉及半导体制造技术领域，更确切地说，本发明涉及一种改善后栅极高介电常数栅电介质PMOS晶体管负偏压温度不稳定性的方法。

背景技术

负偏压温度不稳定性（NBTI：Negative Bias Temperature Instability）效应是CMOS电路中的PMOS管在高温、强场负栅压的作用下出现的一种退化现象，表现为栅电流增大，阈值电压向负方向漂移，亚阈值斜率减小，跨导和漏电流变小等。负偏压温度不稳定性效应的产生过程主要涉及正电荷的产生和钝化，即界面陷阱电荷和氧化层固定正电荷的产生以及扩散物质的扩散过程，氢气和水汽是引起负偏压温度不稳定性的两种主要物质。传统的R-D模型将负偏压温度不稳定性产生的原因归结于PMOS管在高温负栅压下反型层的空穴受到热激发，遂穿到硅/二氧化硅界面，由于在界面存在大量的Si-H键，热激发的空穴与Si-H键作用生成H原子，从而在界面留下悬挂键，而由于H原子的不稳定性，两个H原子就会结合，以氢气分子的形式释放，远离界面向栅界面扩散，从而引起阈值电压的负向漂移。 

为了能够很好的解决处理器采用45nm工艺的漏电问题，Intel采用了铪基高介电常数栅电介质金属栅电极叠层技术，高介电常数金属栅极工艺可使漏电减少10倍之多，使功耗也能得到很好的控制，而且如果在相同功耗下，理论上性能可提升20％左右。但是由于高介电常数栅电介质与硅的界面具有大量的界面态，这些界面态在半导体制程中会与氢形成不稳定的化学键，这些不稳定的氢键在PMOS器件工作过程中会产生大量界面态，从而改变PMOS性能，使得高介电常数栅电介质的PMOS器件具有很严重的负偏压温度不稳定性效应。当前，业界为减弱负偏压温度不稳定性效应对于PMOS器件产生的危害性，采用的方法主要包括：1）通过热退火，在Si/SiO₂界面处引入氘；2）优化栅氧中的氮的掺杂浓度；3）尽量不要让水出现在氧化层中；4）在栅氧中进行氟注入；5）采用埋沟器件和中间的功函数栅材料等。后栅极工艺是用于制作金属栅极结构的一种工艺技术，这种技术的特点是在对硅片进行漏/源区离子注入操作以及随后的高温退火工步完成之后再形成金属栅极，工艺比较复杂，因此要解决后栅极高介电常数栅电介质PMOS中的负偏压温度不稳定性效应问题也成为一个复杂的综合性课题，本申请正是基于改善后栅极高介电常数栅电介质PMOS晶体管负偏压温度不稳定性而提出的。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明的目的是提供一种改善后栅极高介电常数栅电介质PMOS晶体管负偏压温度不稳定性的方法，是通过下述技术方案实现的：

一种改善后栅极PMOS负偏压温度不稳定性的方法，其中，在高介电常数栅电介质金属栅电极叠层的后栅极制程中，包括：

形成一高介电常数栅电介质层并于该高介电常数栅电介质层上沉积一层附加样本栅极材料，之后刻蚀附加样本栅极材料，以形成MOS器件的栅电介质层及覆盖在栅电介质上的附加样本栅；

在附加样本栅形成之后且在源漏离子注入进行热处理之前，通过离子注入注入单质氟离子或含氟化合物到PMOS器件区域；

进行源漏离子注入并实施热处理，使氟离子或含氟化合物进入高介电常数栅电介质层，以在HfO₂/SiO₂和SiO₂/Si界面处形成较稳定的氟化物化学键；

以绝缘层覆盖PMOS器件及其附加样本栅，并对绝缘层进行表面研磨处理直至绝缘层中外露出附加样本栅；

刻蚀掉附加样本栅并在原附加样本栅处形成沟槽，然后在沟槽中沉积第一金属层，同时通过对其表面进行研磨处理来研磨掉多余的金属；

在第一金属层上沉积填充第二金属层，同时通过对其表面进行研磨处理来研磨掉多余的金属。

上述改善后栅极PMOS负偏压温度不稳定性的方法，其中，氟离子或含氟化合物的注入能量范围是1KeV至20KeV。

上述改善后栅极PMOS负偏压温度不稳定性的方法，其中，氟离子或含氟化合物的注入剂量范围为1E14/cm²至3E15/cm²。

上述改善后栅极PMOS负偏压温度不稳定性的方法，其中，所述在HfO₂/SiO₂和SiO₂/Si界面处形成较稳定的氟化物化学键为Hf-F化学键。