[发明专利]一种制备纳米/微米金分级结构材料的方法

权利要求书

1.一种制备金分级结构材料的方法，是以表面活性剂C18N3作为模板和保护剂，利用抗坏血酸作为还原剂，使氯金酸进行还原反应，得到所述金分级结构材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述方法包括下述步骤：在室温条件下，向浓度大于C18N3临界胶束浓度的C18N3水溶液中依次加入氯金酸、抗坏血酸，然后将混合溶液静置陈化至少1小时，离心、洗涤，除去多余的C18N3，得到所述金分级结构材料。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述混合溶液中C18N3、氯金酸和抗坏血酸的摩尔比为(0.245-2.45)∶(1.44-7.2)∶(5-7)；所述混合溶液中C18N3的浓度大于C18N3临界胶束浓度。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于：所述金分级结构材料的尺寸为纳米级至微米级。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于：所述金分级结构材料为三维分级结构，其包括：表面多突起的金纳米晶、近球形空心纳米颗粒、肉丸型、表面为棒状突起的球型结构、和表面为片状的纳米/微米金花结构。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：

所述反应的反应体系中C18N3、氯金酸和抗坏血酸的摩尔比为1.225∶(1.44-3.36)∶5，所述金分级结构材料为肉丸型；

所述反应的反应体系中C18N3、氯金酸和抗坏血酸的摩尔比为1.225∶(3.36-3.84)∶(5-7)；所述金分级结构材料为表面为棒状突起的球型结构；

所述反应的反应体系中C18N3、氯金酸和抗坏血酸的摩尔比为(0.245-1.47)∶(3.84-7.2)∶5；所述金分级结构材料为表面为片状的纳米/微米金花结构；

所述反应的反应体系中C18N3、氯金酸和抗坏血酸的摩尔比为1.225∶(0.48-1.44)∶5；所述金分级结构材料为表面多突起的金纳米晶。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述反应的反应体系中C18N3、氯金酸和抗坏血酸的摩尔比为1.225∶1.44∶5，所述金分级结构材料为肉丸型；

所述反应的反应体系中C18N3、氯金酸和抗坏血酸的摩尔比为1.225∶3.36∶5或1.225∶3.84∶(6-7)；所得的金分级结构材料为表面为棒状突起的球型结构。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于：所述肉丸型结构的粒径为200-300nm；所述表面为棒状突起的球型结构或表面为片状的纳米/微米金花结构中球型的粒径为200-1000nm；所述表面为棒状突起的球型结构中表面突起的长度为50-100nm，突起的直径为20-50nm；所述表面为片状的纳米/微米金花结构中表面片状的厚度为20-50nm。