[发明专利]散热型电子封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种散热型电子封装结构，包含：

一基板，包含：

一绝缘层；及

一线路层，形成于该绝缘层上；

一芯片，电性连接该线路层；

一黏胶，设置于该芯片与该基板之间；

一封胶，覆盖该芯片和该基板；以及

多个纳米碳球，混合于该黏胶及/或该封胶内。

2.根据权利要求1所述的散热型电子封装结构，其特征在于，其更包含一被覆层，该被覆层覆盖在该芯片的一主动面上，其中该多个纳米碳球均匀地分布在该被覆层。

3.根据权利要求1所述的散热型电子封装结构，其特征在于，其更包含多根金属线，该多根金属线电性连接该芯片和该线路层。

4.根据权利要求1所述的散热型电子封装结构，其特征在于，其包含多个凸块，该多个凸块电性连接该芯片和该线路层。

5.根据权利要求1所述的散热型电子封装结构，其特征在于，该芯片包含一主动面，其中该主动面面向该基板。

6.根据权利要求1所述的散热型电子封装结构，其特征在于，其更包含一开口及多根金属线，该多根金属线穿过该开口，以电性连接该芯片和该线路层。

7.根据权利要求1所述的散热型电子封装结构，其特征在于，该黏胶是一黏晶材料、一不导电胶或一底胶层。

8.根据权利要求1所述的散热型电子封装结构，其特征在于，其更包含多个焊球，该多个焊球设置于该基板上。

9.一种散热型电子封装结构，包含：

一基板，包含：

一绝缘层；及

一线路层，形成于该绝缘层上；

多个芯片，垂直堆栈且电性连接该线路层；

一第一黏胶，黏接该多个芯片中的一者至该基板；

多个第二黏胶，黏接该多个芯片；

一封胶，覆盖该多个芯片和该基板；以及

多个纳米碳球，混合于该第一黏胶、该多个第二黏胶及/或该封胶内。

10.根据权利要求9所述的散热型电子封装结构，其特征在于，其更包含多根金属线，该多个芯片透过该多根金属线电性连接该线路层。

11.根据权利要求10所述的散热型电子封装结构，其特征在于，该多个第二黏胶为薄膜覆盖焊线胶材。

12.根据权利要求9所述的散热型电子封装结构，其特征在于，其更包含多个穿透硅通孔，其中该多个芯片透过该多个穿透硅通孔电性连接该线路层。

13.根据权利要求9所述的散热型电子封装结构，其特征在于，该多个穿透硅通孔是形成在该多个芯片上且填充金属的通孔。

14.根据权利要求9所述的散热型电子封装结构，其特征在于，该多个芯片是依序一个堆栈在另一个上。

15.根据权利要求12所述的散热型电子封装结构，其特征在于，其更包含多个被动集成电路芯片，其中该多个被动集成电路芯片嵌置于该基板内。

16.一种散热型电子封装结构的制备方法，包含下列步骤：

提供一晶圆，该晶圆包多个集成电路芯片；

涂布一树脂材料于该晶圆的一表面，其中该树脂材料包含多个纳米碳球；以及

切割涂布该树脂材料的该晶圆，以获得多个电子封装结构。

17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，其更包含将多个焊球接合在该晶圆上与涂布该树脂材料的该表面相对的一表面的步骤。

18.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于，更包含下列步骤：

将该电子封装结构覆晶接合于一基板上；以及

形成一底胶层于该电子封装结构与该基板之间。

19.根据权利要求18所述的制备方法，其特征在于，该底胶层混合多个纳米碳球。

20.一种晶圆级芯片尺寸封装结构，包含：

一芯片，包含多个焊垫；

多个重分布焊垫；

一重配线金属层，用以电性连接该多个焊垫与该多个重分布焊垫；

一树脂材料，覆盖该芯片的一表面，其中该表面与该多个焊垫是相对；以及

多个纳米碳球，混合于该树脂材料内。