[发明专利]化学机械抛光方法无效
| 申请号： | 201110178449.3 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102229105A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 路新春;王同庆;沈攀;何永勇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 方法 | ||
1.一种化学机械抛光方法，其特征在于，包括：
A)利用抛光头夹持晶圆以在抛光垫上对所述晶圆进行化学机械抛光；和
B)在所述步骤A)开始之前、之后或同时利用修整器对所述抛光垫进行修整，其中所述修整至少持续至所述化学机械抛光结束。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述化学机械抛光与所述修整同步进行。
3.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述修整与所述化学机械抛光同时开始，且所述化学机械抛光先于所述修整结束。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光方法，其特征在于，在所述化学机械抛光结束后，所述修整继续进行10秒。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述修整头的修整压力为0.5-5psi、转速为30-150rpm、摆动频率为5-30次/分钟。
6.根据权利要求5所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述修整头的修整压力为0.5-2psi、转速为60-120rpm、摆动频率为8-16次/分钟。
7.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法，其特征在于，还包括：
C)在所述化学机械抛光开始之前利用水对所述抛光垫进行冲洗且所述冲洗结束后再进行所述化学机械抛光，或在所述化学机械抛光结束后利用水对所述抛光垫进行冲洗。
8.根据权利要求7所述的化学机械抛光方法，其特征在于，利用压力大于10psi的水对所述抛光垫进行冲洗，且所述水的流量大于2升/分钟。
9.根据权利要求8所述的化学机械抛光方法，其特征在于，利用压力为10-30psi的水对所述抛光垫进行冲洗，且所述水的流量为2-6升/分钟。
10.根据权利要求7所述的化学机械抛光方法，其特征在于，在所述化学机械抛光结束后，开始进行所述冲洗且同时继续进行所述修整10秒，所述修整与所述冲洗同时结束，其中利用压力为20psi的水进行所述冲洗，且所述水的流量为4升/分钟。
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