[发明专利]芯片封装体

权利要求书

1.一种芯片封装体，其包括电路板、芯片及导线，该电路板包括金属底层、形成在该金属底层的中间层及形成在该中间层的导电线路层，该金属底层用于接地，该芯片封装体开设贯穿该导电线路层及该中间层的通孔以暴露该金属底层，该芯片置于该通孔内且位于该金属底层上，该芯片与该金属底层相互绝缘，该导线连接该芯片及该导电线路层。

2.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片包括芯片电极垫，该导电线路层包括连接垫，该导线连接该芯片电极垫及该连接垫。

3.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片包括第一顶面，该导电线路层包括第二顶面，该第一顶面与该第二顶面处于同一水平面。

4.如权利要求2所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片封装体还包括保护层，该保护层覆盖该导线、该导线与该芯片电极垫的连接处及该导线与该连接垫的连接处。

5.如权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于，该保护层的材料为热固化树脂。

6.如权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片封装体包括黏合于该保护层的封装玻璃，该芯片包括第一顶面，该第一顶面包括未被保护层覆盖的暴露区域，该封装玻璃与该保护层密封该暴露区域。

7.如权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于，该保护层填充该通孔并覆盖该芯片。

8.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片封装体包括将该芯片粘着于该金属底层上的粘胶。

9.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片包括第一顶面，该导电线路层包括第二顶面，该第一顶面比该第二顶面高。

10.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片包括第一顶面，该导电线路层包括第二顶面，该第一顶面比该第二顶面低。