[发明专利]电子膨胀阀的制造方法以及电子膨胀阀

权利要求书

1.一种电子膨胀阀的制造方法，所述电子膨胀阀包括阀体、套管和定位片，其特征在于，所述制造方法包括：

将所述套管和定位片组装在一起，并在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接，得到第一组件；

将所述第一组件和阀体组装在一起，并在所述阀体与所述套管、定位片的连接面处，采用钎焊焊接工艺将所述阀体和第一组件焊接连接，得到所述电子膨胀阀。

2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的制造方法，其特征在于，所述在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接具体为：

在所述套管和定位片连接的外边缘，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接。

3.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的制造方法，其特征在于，所述在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接具体为：

在所述套管和定位片连接的内边缘，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接。

4.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的制造方法，其特征在于，所述在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接具体为：

在所述套管和定位片连接的内边缘和外边缘，分别采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接。

5.根据权利要求1～4任一所述的电子膨胀阀的制造方法，其特征在于，所述焊接工艺为激光焊、氩弧焊或二氧化碳焊焊接工艺。

6.一种电子膨胀阀，包括阀体、套管和定位片，所述套管的一端具有第一通孔，所述定位片具有第二通孔，且所述第二通孔的直径大于所述第一通孔的直径，所述定位片设置在所述第一通孔的边缘，且所述第一通孔与所述第二通孔同轴；

所述阀体具有一台阶结构，所述阀体通过所述台阶结构卡设在所述第一通孔上；

其特征在于：

所述定位片和套管连接的边缘处形成有焊缝，所述焊缝为通过采用焊接工艺将所述定位片和套管焊接连接时形成；

所述阀体与所述定位片、套管的连接面处，分别形成有钎焊焊缝，所述钎焊焊缝为采用钎焊焊接工艺将所述阀体与定位片、套管焊接连接时形成。

7.根据权利要求6所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述定位片和套管连接的内边缘或外边缘形成有焊缝。

8.根据权利要求6所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述定位片和套管连接的内边缘和外边缘均形成有焊缝。