[发明专利]长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置有效
申请号: | 201110205060.3 | 申请日: | 2011-07-21 |
公开(公告)号: | CN102295268A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 陈涛;陈立国;潘明强;王振华;孙荣川;严琴 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮;李辰 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 柱体 阳极 加热 加压 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种加热加压装置,尤其涉及一种用于长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置。
背景技术
器件级封装是我国MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微机电系统)产业多品种、高特异性、中小批量产业化发展阶段常用的封装方式。器件级封装中单芯片阳极键合是重要的组成环节。随着MEMS技术的发展,其工艺装备市场潜力非常巨大。随着压阻传感器等MEMS器件产业化应用日趋成熟,封装中必不可少的可适应不同玻璃体形状的单芯片阳极键合工艺设备需求量也越来越明显。与此同时,随着MEMS器件性能要求越来越高,支撑玻璃体形状对器件性能影响逐渐被越来越多的人关注,如采用细长玻璃管支撑的压力传感器精度优于普通玻璃体支撑。而玻璃体形状变化直接影响单芯片阳极键合工艺参数和能量传输方式,对键合装备的适应性要求更高。因此,开发适应性强、高效、多功能单芯片阳极键合设备对提升MEMS器件研究水平具有重要的现实意义。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种适应性强的用于长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置,以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种用于长玻璃柱体阳极键合的加热加电装置,可以灵活的集成在单芯片阳极键合设备中,该长玻璃柱体阳极键合的加热加电装置适应性强,键合精度高,可有效解决硅片与玻璃柱加电压困难的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种长玻璃柱体阳极键合的加热加电装置,其包括自适应压头、加热台、集成于加热台内的加热管、设于加热台上的加热块、安装于加热块上的陶瓷块、底座以及安装于底座上的气缸,所述自适应压头包括连杆、与连杆连接的绝缘 块、与绝缘块连接的压头座、安装在压头座内的压头、安装在压头座上的玻璃柱加电簧片、安装在绝缘块上的硅片加电簧片,所述自适应压头通过连杆与气缸连接,所述玻璃柱加电簧片包括两个,该两个玻璃柱加电簧片分别夹紧于玻璃柱的两侧。
优选的,在上述长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置中,所述玻璃柱加电簧片包括抵压在压头座上的弹性抵压部以及自弹性抵压部末端朝玻璃柱弯折延伸的夹持部,所述夹持部的末端设有圆弧型的接触部,所述接触部与玻璃柱的外表面接触。
优选的,在上述长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置中,所述陶瓷块是两个且可移动,所述两个陶瓷块分别与两个玻璃柱加电簧片抵压。
优选的,在上述长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置中,所述陶瓷块上设有斜面,所述玻璃柱加电簧片与斜面31相互抵压。
优选的,在上述长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置中,所述硅片加电簧片与硅片的一边接触,所述硅片加电簧片可弹性变形以适应不同厚度的硅片。
优选的,在上述长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置中,所述自适应加电压头上安装有两种分别接高电压和零点的接头,该两种接头分别接高压压片和零点压片。
优选的,在上述长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置中,所述连接杆上设有一开口比较大的实现压头变路径运动的“V”型槽,初始时压头的位置相对硅片倾斜。
优选的,在上述长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置中,所述加热块中有内孔,所述内孔内集成了真空管路,所述真空管路吸附硅片。
优选的,在上述长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置中,还包括实现加热台的温度控制的炉温传感器,所述炉温传感器对温度进行反馈。
从上述技术方案可以看出,本发明实施例的采用从玻璃柱的两侧夹紧进行加电的方式,不但可以保证加电效果,大大提高键合效率,而且在玻璃柱很长的情况下,可以缩短键合时间,便于调整加电高度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置的结构示意图;
图2是本发明长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置的侧视图;
图3是本发明长玻璃柱体阳极键合的加热加压装置中的自适应压头的结构示意图。
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