[发明专利]一种稳定轧制的控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种带材稳定轧制的控制装置，尤其涉及异形截面带材稳定轧制的控制装置。

背景技术

用作半导体分立器件中功率管的引线框架材料-异形铜合金带材的断面通常由薄、厚二种规格形成，薄料为引线用于电路连接，厚料支撑芯片及散热，其常见断面见图6中a，为T形断面，中间为厚料是一个梯形凸出物，二边为相等尺寸的薄料，为了满足高速冲床模具对框架冲制的要求，对异形带材的尺寸公差、侧弯、残余内应力都有非常严格的技术要求，异形带材的加工一般分为二个过程：

1、异形带坯的粗成型

2、异形带的精轧成型

常见的异形带的精轧成型采用的是孔型轧制的方法(见图1)，序号1是孔型轧辊，序号2是平轧辊，序号3是带槽导位辊，孔型轧辊上的孔型与成品厚料的梯形相同，而带坯厚料的梯形要大于成品厚料的梯形(见图2)，这是由于异形材轧制时各种因素的影响，绪如导位装置的对中不好、轧辊辊面粗糙度的不一致、润滑状态的变化、辊缝的变化、异形断面轧制时的不均匀变形等等，都会使带材在轧制时相对轧辊孔型中心产生左右移动，虽然有导位装置，但因导位和带材接触的只是一个点且离轧制区较远，因此带坯厚料的梯形尺寸若不够的话就会产生精轧成型时厚料梯形的不完整，但带坯厚料的梯形过大会造成厚、薄料交界处的局部加工率过大而导致：

1、产生带材局部残余内应力，使材料冲制时发生变形，

2、材料局部表面受损，粗糙度超差，

3、厚、薄料交界处的薄料尺寸超差，

4、带材侧弯超差，使材料无法通过冲压模具。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的不足之处而提供的一种稳定轧制的控制装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：见图3，该装置包括孔型轧辊1、平轧辊2、带槽导位辊3、平导位辊4、T形带材5、导位升降装置6、导位水平调节装置7，所述的带槽导位辊3、平导位辊4、T形带材5、导位升降装置6、导位水平调节装置7组成了导位装置，所述的孔型轧辊1上的槽型孔与成品梯形凸部形状相吻，所述的带槽导位辊3上的槽型孔与带坯梯形凸部形状相吻，所述的带坯梯形凸部中的A1尺寸及α角度与成品梯形凸部中的A1尺寸及α角度相同(见图7)，所述的导位升降装置6用于导位的提升和下降，穿带时导位装置位于水平位置(见图3)，轧制时导位装置逐步提升，并产生张力使带坯梯形凸部与孔型轧辊1的槽型孔形成一个紧密贴合的弧形段(见图4、5)，所述的导位水平调节装置7，用于微量水平调节带坯中心与轧辊孔型中心的对中性，由于梯形凸部与孔型轧辊1的槽型孔形成一个紧密贴合的弧形段且紧邻轧制区，非常有效的控制了带坯的左右移动，另外由于带坯梯形凸部中的A1尺寸及α角度与成品梯形凸部中的A1尺寸及α角度相同，避免了厚、薄料交界处局部加工率过大产生的因素，使轧制过程稳定可靠。

该发明与现有技术相比，有益的效果是：

1、异形轧制时变形均匀，残余内应力减小。

2、带材表面粗糙度改善。

3、带材侧弯减小。

4、轧制稳定易控制。

附图说明

图1是常见异形带材轧制时的断面示意图。

图2是图1中A-A断面示意图。

图3是本发明异形带材穿带时的断面示意图。

图4是本发明异形带材轧制时的断面示意图。

图5是图4中B-B断面示意图。

图6是常见异形带材轧制时的带坯剖面图和成品断面图，a为成品断面图，b为带坯断面图。

图7是本发明异形带材轧制时的带坯剖面图和成品断面图，a为成品断面图，c为带坯断面图。

具体实施方式

以下是结合附图按照本发明技术方案所作的实施例，以进一步阐述本发明。

见图7中c，成品T形带材的薄料厚度t1＝0.38mm，厚料厚度T1＝1.27mm，A1＝27mm，α≤5⁰，B1＝65.8mm，图7中d，带坯薄料厚度t2＝0.53mm，厚料厚度T2＝1.77mm，A1＝27mm，α≤5⁰，B1＝76mm，孔型轧辊直径d＝200mm，导位辊直径d＝60mm，见图3穿带时导位位于水平位置，轧制时通过导位升降装置，导位逐步提升，并产生张力使带坯的梯形凸部与孔型轧辊1的槽型孔形成一个紧密贴合的弧形段(见图4、5)，所述的导位水平调节装置，用于微量水平调节带坯中心与轧辊孔型中心的对中性，所述的孔形轧辊，可以安装在平轧辊的上面，也可以安装在平轧辊的下面，当安装在平轧辊下面时，带槽导位辊在平导位辊的下面，此时T形带材的凸面朝下，这种情况仍在本专利的保护范围。